[发明专利]一种测温晶圆微调装置有效
| 申请号： | 201410281209.X | 申请日： | 2014-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN105181157B | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 尹硕 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/00 | 分类号： | G01K1/00 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 测温 微调 装置 | ||
1.一种测温晶圆微调装置，其特征在于：包括PIN针(1)、PIN针升降支座(2)、直线导轨支座(4)、千分尺(5)和托盘(6)，其中直线导轨支座(4)固装于托盘(6)上，PIN针升降支座(2)通过直线导轨(3)可升降地安装于所述直线导轨支座(4)上，所述PIN针升降支座(2)的中部设有凹槽(8)，PIN针(1)安装在所述PIN针升降支座(2)的凹槽(8)中，所述直线导轨支座(4)中部设有通孔，所述凹槽(8)外壁插装入所述直线导轨支座(4)上的通孔中，在托盘(6)的下侧安装有千分尺(5)，所述千分尺(5)的测量圆杆自由端伸入所述直线导轨支座(4)中并与所述PIN针升降支座(2)的凹槽(8)底面相抵。
2.根据权利要求1所述的测温晶圆微调装置，其特征在于：所述PIN针升降支座(2)的两侧分别设有侧板(9)，所述侧板(9)设置于所述直线导轨支座(4)外，并通过直线导轨(3)与所述直线导轨支座(4)相连。
3.根据权利要求2所述的测温晶圆微调装置，其特征在于：所述直线导轨(3)的滑轨部分固装于直线导轨支座(4)上，直线导轨(3)的滑块部分安装在PIN针升降支座的侧板(9)上。
4.根据权利要求1所述的测温晶圆微调装置，其特征在于：所述PIN针(1)的自由端伸出至所述PIN针升降支座(2)外。
5.根据权利要求1所述的测温晶圆微调装置，其特征在于：所述托盘(6)通过托盘支座(7)支承。
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