[发明专利]废弃电路板不同元器件的分离装置

说明书

技术领域

本发明属于资源环境保护技术领域中的工业废弃物处理、资源化技术领域，特别涉及废旧印刷电路板的回收技术。

背景技术

随着科技的不断进步与市场需求的持续增加，电子产品和设备的更新换代速度也在不断加快。由此导致了大量电子废弃物的产生。电路板作为电子工业的基础，广泛应用于各种电子电气产品和设备。电子工业的不断发展以及电子产品和设备的更新换代必然导致大量废弃电路板的产生。

如何处理这些废弃电路板，不仅涉及到环境保护问题，同时也涉及到资源回收利用问题。 一方面，废弃电路板中含有大量有毒有害物质，如重金属、溴化阻燃剂等，如不对其进行处理，将会对环境造成严重的影响。另一方面，废弃电路板中含有大量稀贵有金属，如铜、铁、镍、铅、锡、铝、锌、金、银、钯、铑、硒等；由此可以看到，废弃电路板的处置不仅具有重要的环境保护意义，同时也具有极大的资源回收意义，体现了循环经济和可持续发展的理念。

机械法已经成为较为提倡的处理电路板的方法，具有效率高，能耗少，且对环境几乎不产生二次污染的优点。废弃电路板包括线路板（基板）和元器件。有关线路板的处理的专利已经报道了很多，如专利《废旧印刷电路板破碎颗粒的高压静电分离方法及装置》（李佳,专利号200510023788.9），该发明是将破碎废旧印刷电路板机械粉，将破碎后颗粒经过振动筛选分级，然后进行高压静电分选，实现金属与非金属物质的分离。有关将元器件从基板上分离的技术主要是采用熔锡法，通过筛滚的方式使得元器件从基板上分离，如申请专利《一种废电子线路板元器件自动解离机》（申请号：201010552475.3），通过加热的方式使得连接元器件与基板的锡材料熔化，再通过滚筒筛将元器件从基板上分离。然而有关废弃电路板不同元器件的分离技术的专利很少，几乎未见。不同体积大小，不同质量的废弃电路板元器件所含的材料不同。对不同的电子元器件进行分离，可以更好的资源化其中所包含的有价材料。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的在于提出一种可使不同体积大小，质量大小的元器件高效分离的废弃电路板元器件分离装置。

本发明包括两组振动式封闭输送机、一组磁选机、一组风选机和一组旋风分离机；所述磁选机布置在两组振动式封闭输送机之间，在一组振动式封闭输送机的出料口设置风选机，在风选机的上部通过管道连接旋风分离机的进料口。

本发明的工作原理是：

1．将从废弃电路板基板上剥离的各种元器件经第一组振动式封闭输送机输送进入磁选机，经过磁选机的作用，使得元器件中的磁性材料得以分离，剩余材料再经第二组振动式封闭输送机输送进入元器件分离器内。

2．第二组振动式封闭输送机的振动使得各元器件材料保持单层状态进入风选机内。在风选机一侧有风机进行鼓风作用，给在元器件分离器内垂直下落的元器件提供横向气流，使得不同质量，不同体积大小的元器件在下落过程中，在水平方向上产生位移差异，分布落入不同的收集器中，从而分别得到不同的质量和体积接近的元器件集合体。

3．通过风选机上方管道连接的旋风分离器可将元器件下落过程中的灰分收集，由于灰分质量较轻，旋风分离器提供的较弱的向上气流可将灰分从元器件中分离。

本发明具有结构简单、合理，方便生产应用的优点，通过本发明可得到体积质量相近的元器件集合体，便于后期元器件的高效资源化。

附图说明

    图1为本发明的一种结构示意图。

具体实施方式

 如图1所示，1为第一组振动式封闭输送机；2为磁选机；3为磁性物料刮板；4为第二组振动式封闭输送机；5为风机；6为元器件分离器；7为较轻元器件物料分离口；8为一般元器件物料分离口；9为较重元器件物料分离口；10为旋风分离器。 

磁选机2布置在第一、二组振动式封闭输送机1、4之间，在第二组振动式封闭输送机4的出料口设置风选机6，在风选机6的上部通过管道连接旋风分离机10的进料口。

磁性物料刮板3设置在磁选机2的一侧。在风选机6的一侧设置风机5，在风选机6的下部分别设置较轻元器件物料分离口7、一般元器件物料分离口8和较重元器件物料分离口9。

分离时，混合元器件经振动式封闭输送机1输送至磁选机2，在磁选机2的作用下，磁性元器件材料被吸附在磁选机表面，随着磁辊转动至后侧，经磁性物料刮板作用，落入磁性物料收集器VI中。其余元器件材料经振动式封闭输送机4输送进入元器件分离器6中，在重力的作用下，进行自由落体运动。在元器件下落过程中，在风机5提供的水平方向的气流作用下，质量、体积较小的元器件会被气流推至离风机5较远的位置，在分离口7处流出，进入质量、体积较小的元器件收集器I；质量、体积一般的元器件次之，在分离口8处流出，进入元器件收集器II，而质量、体积较大的元器件则会落在离风机较近的位置，经分离口9流出，进入元器件收集器III。元器件分离器6上方接旋风分离器10的吸风口，旋风分离器10提供的较轻的气流可以将元器件中存在的灰尘在其自由下落过程中抽走，并收集于旋风分离器中。