[发明专利]多层软性线路结构的制作方法

权利要求书

1.一种多层软性线路结构的制作方法，其特征在于，包括：

于离型膜两侧对应贴合两第一软性基材，且对应形成两导电材于该两第一软性基材上，以形成双面软性叠层结构，而各该第一软性基材位于对应的该导电材与该离型膜之间；

图案化该两导电材以形成两第一内层线路；

压合两外增层结构于对应的该两第一软性基材上，其中各该外增层结构包括贴合层与第二软性基材，而该贴合层位于该第二软性基材与对应的该第一内层线路之间；

移除该离型膜，以分离该两第一软性基材；以及

在各该第一软性基材与对应的该外增层结构上形成外层线路，且该外层线路连接至对应的该第一内层线路，而各该第一软性基材与对应的该第一内层线路、该外增层结构与该外层线路对应形成多层软性线路结构。

2.如权利要求1所述的多层软性线路结构的制作方法，其特征在于，还包括：

在图案化该两导电材以形成该两第一内层线路的步骤之前，形成至少一对位靶孔于该双面软性叠层结构的周边上，且该对位靶孔贯穿该双面软性叠层结构，而在图案化该两导电材以形成该两第一内层线路的步骤中，通过该对位靶孔作对位而形成该两第一内层线路。

3.如权利要求1所述的多层软性线路结构的制作方法，其特征在于，图案化该两导电材以形成该两第一内层线路的步骤包括光刻蚀刻制作工艺。

4.如权利要求1所述的多层软性线路结构的制作方法，其特征在于，还包括：

在移除该离型膜的步骤之前，移除该双面软性叠层结构的部分该周边。

5.如权利要求1所述的多层软性线路结构的制作方法，其特征在于，在各该第一软性基材与对应的该外增层结构上形成该外层线路的步骤还包括：

在各该第一软性基材与对应的该外增层结构上分别形成至少一盲孔，且在各该第一软性基材与对应的该外增层结构上形成至少一通孔；

在各该第一软性基材与对应的该外增层结构上形成导电层，且各该导电层经由对应的该些盲孔与该通孔连接至对应的该第一内层线路；以及

图案化各该导电层以在对应的该第一软性基材与该外增层结构上形成该外层线路。

6.如权利要求1所述的多层软性线路结构的制作方法，其特征在于，还包括：

在压合该两外增层结构于对应的该两第一软性基材上的步骤之前，压合两内增层结构于对应的该两第一软性基材上，其中各该内增层结构包括贴合层与第三软性基材，而该贴合层位于该第三软性基材与对应的该第一内层线路之间。

7.如权利要求6所述的多层软性线路结构的制作方法，其特征在于，还包括：

在压合该两内增层结构于对应的该两第一软性基材上的步骤之后，在各该内增层结构上形成至少一盲孔，并在各该内增层结构上形成第二内层线路，而各该第二内层线路经由对应的该盲孔连接至该第一内层线路。

8.如权利要求1所述的多层软性线路结构的制作方法，其特征在于，各该第一软性基材与对应的该导电材包括软性铜箔基板，而各该导电材的材质包括铜箔。

9.如权利要求1所述的多层软性线路结构的制作方法，其特征在于，各该第一软性基材与各该第二软性基材的材质包括热固型的聚酰亚胺，且多个陶瓷粉体均匀分布于各该第一软性基材与各该第二软性基材中。

10.如权利要求9所述的多层软性线路结构的制作方法，其特征在于，还包括：

在形成各该导电材前，将各该第一软性基材的外表面微蚀，以形成具有均匀分布的多个微孔的高活性表面，并将各该第一软性基材浸泡于具导电离子的溶液中，以在该外表面形成一层导电薄膜。