[发明专利]芯片封装结构及电子装置

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括：

一封装材料，具有一封装上表面及相对的一封装下表面；

多个第一引脚，每一第一引脚分别具有一第一内引脚部及一第一外引脚部，所述多个第一引脚配置于该封装材料中，所述多个第一外引脚部的一第一表面暴露于该封装上表面；

一第一芯片，配置于该封装材料中，该第一芯片位于所述多个第一内引脚部上并与所述多个第一引脚电性连接；

多个第二引脚，每一第二引脚分别具有一第二内引脚部及一第二外引脚部，所述多个第二引脚配置于该封装材料中，所述多个第二外引脚部的一第二表面暴露于该封装下表面；

一第二芯片，配置于该封装材料中，该第二芯片位于所述多个第二内引脚部上并与所述多个第二引脚电性连接；以及

一粘合层，配置于该封装材料中并位于所述多个第一引脚与所述多个第二引脚之间，使得所述多个第一引脚与所述多个第二引脚相互连接。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个第一内引脚部的厚度小于所述多个第一外引脚部的厚度，使得所述多个第一内引脚部与该封装上表面间形成一第一容置空间，该第一芯片位于该第一容置空间中。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个第二内引脚部的厚度小于所述多个第二外引脚部的厚度，使得所述多个第二内引脚部与该封装下表面间形成一第二容置空间，该第二芯片位于该第二容置空间中。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该粘合层包括一非导电胶，所述多个第一引脚分别对应所述多个第二引脚，并经由该非导电胶电性隔离。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该粘合层包括一导电胶，部分所述多个第一引脚分别对应部分所述多个第二引脚，并经由该导电胶电性连接。

6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，该粘合层更包括一非导电胶，其他部分所述多个第一引脚分别对应其他部分所述多个第二引脚，并经由该非导电胶电性隔离。

7.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，其他部分所述多个第一引脚与其他部分所述多个第二引脚错位排列，以使彼此电性隔离。

8.一种电子装置，包括：

一芯片封装结构，包括：

一封装材料，具有一封装上表面及相对的一封装下表面；

多个第一引脚，每一第一引脚分别具有一第一内引脚部及一第一外引脚部，所述多个第一引脚配置于该封装材料中，所述多个第一外引脚部的一第一表面暴露于该封装上表面；

一第一芯片，配置于该封装材料中，该第一芯片位于所述多个第一内引脚部上并与所述多个第一引脚电性连接；

多个第二引脚，每一第二引脚分别具有一第二内引脚部及一第二外引脚部，所述多个第二引脚配置于该封装材料中，所述多个第二外引脚部的一第二表面暴露于该封装下表面；

一第二芯片，配置于该封装材料中，该第二芯片位于所述多个第二内引脚部上并与所述多个第二引脚电性连接；以及

一粘合层，配置于该封装材料中并位于所述多个第一引脚与所述多个第二引脚之间，使得所述多个第一引脚与所述多个第二引脚相互连接；以及

一线路板，该芯片封装结构设置于该线路板上，并通过所述多个第二外引脚部的该第二表面与该线路板电性连接。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，更包括一导电元件，电性连接所述多个第一外引脚部的该第一表面与该线路板。

10.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述多个第一内引脚部的厚度小于所述多个第一外引脚部的厚度，使得所述多个第一内引脚部与该封装上表面间形成一第一容置空间，该第一芯片位于该第一容置空间中。

11.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述多个第二内引脚部的厚度小于所述多个第二外引脚部的厚度，使得所述多个第二内引脚部与该封装下表面间形成一第二容置空间，该第二芯片位于该第二容置空间中。

12.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该粘合层包括一非导电胶，所述多个第一引脚分别对应所述多个第二引脚，并经由该非导电胶电性隔离。

13.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该粘合层包括一导电胶，部分所述多个第一引脚分别对应部分所述多个第二引脚，并经由该导电胶电性连接。