[发明专利]一种微芯片示踪器封装结构和封装方法

权利要求书

1.一种微芯片示踪器封装结构，其特征在于，包括复合材料包覆体，所述复合材料包覆体的内部固定有传感器电路装置，所述传感器电路装置的感知元件裸露在所述复合材料包覆体的表面，以感知外部参数。

2.如权利要求1所述的一种微芯片示踪器封装结构，其特征在于：

所述复合材料包覆体为球状。

3.如权利要求1所述的一种微芯片示踪器封装结构，其特征在于：

所述复合材料为环氧树脂。

4.如权利要求1所述的一种微芯片示踪器封装结构，其特征在于，所述传感器电路装置包括：

传感器，设置在所述复合材料包覆体的上部；

数据电路板，设置在所述复合材料包覆体的中部，并与所述传感器电气连接；

高温电池，设置在所述复合材料包覆体的下部，并与所述传感器和数据电路板电气连接。

5.一种微芯片示踪器封装方法，包括以下步骤：

S100，提供内部刷有脱模剂的模具；

S200，将微芯片示踪器固定在模具内；

S300，向模具中注入液态的复合材料；

S400，将填满复合材料的模具加温固化；

S500，脱模成型。

6.如权利要求5所述的一种微芯片示踪器封装方法，其特征在于：

所述模具由两个可闭合的半球形金属壳体组成。

7.如权利要求5所述的一种微芯片示踪器封装方法，其特征在于：

所述复合材料为环氧树脂。

8.如权利要求5所述的一种微芯片示踪器封装方法，其特征在于：

所述步骤S400中，加温固化时最高温度不超过150℃。