[发明专利]用于麦克风组件的预制模及其制造方法

权利要求书

1.一种麦克风组件，包括：

预制模，

麦克风，

载体结构，

盖；

其中所述预制模包括：

J型弯曲引线框，以及

模主体，

其中所述模主体被模制成至少部分地封装所述J型弯曲引线框以构建包括用于容纳麦克风的空腔的所述预制模，

其中所述模主体和所述引线框形成具有横向面的底部表面且不具有用于形成所述空腔的顶部表面，以及

其中所述预制模包括能传送声波的通孔，

其中包括膜元件的所述麦克风布置于所述预制模的所述空腔中并且耦合至所述底部表面，

其中所述预制模通过所述J型弯曲引线框的弯曲部分附接至所述载体结构，

其中所述麦克风的所述膜元件布置为与所述通孔流体连接，以及其中所述盖被布置在所述模主体上并且电绝缘，

其中所述盖在所述顶部表面处覆盖所述空腔并且所述盖被设置在所述麦克风和所述载体结构之间，

屏蔽层，布置于所述盖和所述载体结构之间，

其中所述屏蔽层形成在所述载体结构上。

2.如权利要求1所述的麦克风组件，进一步包括：

电连接于所述引线框的电接触接口。

3.如权利要求1所述的麦克风组件，

其中所述预制模包括基部，在所述基部中形成有通孔。

4.如权利要求3所述的麦克风组件，

其中所述引线框的至少一个外露部分在下列位置中的一部分处被导出所述预制模，所述下列位置包括：

在基部；以及

在与所述基部相对的顶部。

5.如权利要求1所述的麦克风组件，

其中所述麦克风是微机电系统麦克风。

6.如权利要求1所述的麦克风组件，

其中所述麦克风与所述引线框电连接。

7.如权利要求1所述的麦克风组件，进一步包括

设置于所述预制模中并电连接至所述麦克风的ASIC芯片。

8.如权利要求7所述的麦克风组件，

其中所述ASIC芯片被保护层覆盖。

9.一种配置成为微机电系统的麦克风组件，所述麦克风组件包括：

壳体结构，其包括通孔、J型弯曲引线框和模主体；

麦克风，其配置为微机电系统，所述麦克风包括膜元件和边缘部分，所述边缘部件形成对所述膜元件的到底部表面的周缘固定并且包围所述麦克风的前空间，

载体结构，

盖；

其中所述麦克风被设置在所述壳体结构中，以使所述通孔与所述麦克风的所述前空间流体连接，

其中所述模主体被模制成至少部分地封装所述J型弯曲引线框以构建包括用于容纳麦克风的空腔的所述壳体结构，

其中所述模主体和所述引线框形成具有横向面的底部表面且不具有用于形成所述空腔的顶部表面，

其中壳体通过所述J型弯曲引线框的弯曲部分附接至所述载体结构，以及

其中所述盖被布置在所述模主体上，被设置在所述麦克风和所述载体结构之间，并且电绝缘，

其中所述盖在所述顶部表面处覆盖所述空腔，以及

屏蔽层，布置于所述盖和所述载体结构之间，

其中所述屏蔽层形成在所述载体结构上。