[发明专利]一种高温半导体固晶焊锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种高温半导体固晶焊锡膏，其特征在于，由助焊膏和均匀分布于其中的铅银铟合金粉体组成，按重量百分比计，铅银铟合金粉体：82％～91％，助焊膏：9％～18％；

所述铅银铟合金粉体为PbInAg球形金属合金粉，所述PbInAg球形金属合金粉的组分以重量百分比含量计为Pb﹕In﹕Ag＝92.5％﹕5％﹕2.5％，误差≤0.5％为标准；所述PbInAg球形金属合金粉的球形率≥95％；所述PbInAg球形金属合金粉的粒径为20μm～38μm；

所述助焊膏按重量百分比计由以下组分组成：树脂30％～40％，有机酸4％～7％，触变剂4％～5％，有机胺1％～2％，表面活性剂3％～4％，抗氧剂1％～2％，偶联剂1％～3％，有机溶剂余量。

2.如权利要求1所述的一种高温半导体固晶焊锡膏，其特征在于，所述的树脂为聚合松香树脂、氢化松香树脂、石油改性树脂、丙烯酸树脂中的至少一种。

3.如权利要求1所述的一种高温半导体固晶焊锡膏，其特征在于，所述的有机酸为丙二酸、丁二酸、己二酸、油酸、酒石酸、苹果酸、甲酸、水杨酸中的至少一种。

4.如权利要求1所述的一种高温半导体固晶焊锡膏，其特征在于，所述的触变剂为氢化蓖麻油、乙撑双硬脂酰胺、聚酰胺树脂、脂肪酸酰胺蜡中的至少一种。

5.如权利要求1所述的一种高温半导体固晶焊锡膏，其特征在于，所述的有机胺为甲胺、三甲胺、苯胺、乙二胺、二乙丙胺、二乙醇胺、三乙醇胺、芳香胺中的至少一种。

6.如权利要求1所述的一种高温半导体固晶焊锡膏，其特征在于，所述的表面活性剂为2-己基癸酸季戊四醇酯、癸基十四酸、松香醇醚表面活性剂、丙三醇中的至少一种。

7.如权利要求1所述的一种高温半导体固晶焊锡膏，其特征在于，所述的抗氧剂为抗氧剂BHT、抗氧剂DLTP、抗氧剂1010、抗氧剂168、抗氧剂1076、抗氧剂T501中的至少一种。

8.如权利要求1所述的一种高温半导体固晶焊锡膏，其特征在于，所述的偶联剂为有机硅烷偶联剂KH-550、有机硅烷偶联剂KH-560、有机硅烷偶联剂KH-570、钛酸酯偶联剂中的至少一种。

9.如权利要求1所述的一种高温半导体固晶焊锡膏，其特征在于，所述的有机溶剂为二乙二醇辛醚、二乙二醇己醚、2-乙基-1,3-己二醇、三乙二醇丙醚、乙二醇苯醚中的至少一种。

10.权利要求1-9任一项所述高温半导体固晶焊锡膏的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将所述助焊膏的各组分按照所选比例混合均匀，并加热至完全溶解后再自然冷却至室温；

(2)将步骤(1)得到的组合物在2～8℃条件下冷藏得到助焊膏；

(3)将所述铅银铟合金粉体和步骤(2)得到的助焊膏按照所选比例置于分散机内搅拌均匀，分装，在2～8℃环境下保存。