[发明专利]一种铜/氮化铝陶瓷复合导热基板的制作方法

权利要求书

1.一种铜/氮化铝陶瓷复合导热基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）利用激光在氮化铝基板表面打出贯穿孔；

（2）在氮化铝基板双面涂敷铜系电子浆料，于1000℃-1100℃空气气氛中烧结45min，形成厚度为5-50μm的铜氧化物中间层；

（3）对铜柱进行预氧化处理后，将其填充于氮化铝基板的贯穿孔中，所述铜柱直径比贯穿孔直径小0.05~0.1mm；

（4）在800℃-900℃还原气氛下对氮化铝基板和铜柱进行整体烧结30min；

（5）在氮化铝基板双面涂敷锡银铜钎料后，在250℃条件下进行钎焊；

（6）对氮化铝基板双面进行机械研磨和抛光处理；

（7）对氮化铝基板双面进行镀铜处理，氮化铝基板双面形成均匀铜层，即为铜/氮化铝陶瓷复合导热基板。

2.根据权利要求1所述铜/氮化铝陶瓷复合导热基板的制作方法 ，其特征在于，步骤3中所述经过预氧化处理的铜柱是指：将铜柱在350℃空气下预氧化30min，使铜柱表面形成均匀的氧化膜。

3.根据权利要求2所述铜/氮化铝陶瓷复合导热基板的制作方法，其特征在于步骤4所述还原气氛是由N₂和H₂构成的混合气体，其中H₂占混合气体体积百分比5~20%。

4.根据权利要求3所述铜/氮化铝陶瓷复合导热基板的制作方法，其特征在于步骤5中钎焊时间为30min。

5.根据权利要求4所述铜/氮化铝陶瓷复合导热基板的制作方法，其特征在于步骤7所述镀铜处理是指化学镀铜或磁控溅射镀铜处理，铜层厚度为20-200μm。

6.根据权利要求1-5所述铜/氮化铝陶瓷复合导热基板的制作方法，其特征在于，步骤2所述铜系电子浆料为氧化亚铜水系电子浆料，步骤5所述锡银铜钎料为无铅锡银铜锡膏。