[发明专利]一种LDS天线及其制造方法、装置在审
| 申请号： | 201410284387.8 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN105322274A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 罗玲;罗迤宝;杨博 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 梁军 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 lds 天线 及其 制造 方法 装置 | ||
1.一种天线制造方法，其特征在于，所述方法包括：
通过激光直接成型LDS技术，将分形天线形成于终端外壳。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过所述LDS技术，将分形天线形成于终端外壳，包括：
利用计算机按照导电图形的轨迹，控制激光的运动；
将激光投射到模塑成型的终端外壳上，活化出所述分形天线的电路图案。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述分形天线的电路图案包括以下方案至少之一：Hilbert曲线、Minkowski分形环曲线、Koch曲线。
4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述终端外壳上的分形天线，不作整体喷漆处理。
5.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述分形天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。
6.一种天线制造装置，其特征在于，所述装置包括：
天线制造模块，用于通过激光直接成型LDS技术，将分形天线形成于终端外壳。
7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，
所述天线制造模块，还用于利用计算机按照导电图形的轨迹，控制激光的运动；将激光投射到模塑成型的终端外壳上，活化出所述分形天线的电路图案。
8.如权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述终端外壳上的分形天线，不作整体喷漆处理。
9.如权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述分形天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。
10.一种LDS天线，其特征在于，
所述LDS天线通过激光直接成型LDS技术，形成于终端外壳，不作整体喷漆处理；
所述LDS天线通过微带线与终端主板的天线端口相连。
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