[发明专利]用于制造印刷电路板的光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及可溶于稀碱水溶液的用于制造印刷电路板的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物、以及具有使用它们而形成的固化物的印刷电路板。

背景技术

目前，关于一部分民用印刷电路板以及大部分工业用印刷电路板的阻焊剂用光固化性热固化性树脂组合物，从高精度、高密度的观点出发，使用紫外线照射后通过显影而形成图像并利用热和/或光照射进行最终固化(完全固化)的液态显影型阻焊剂用光固化性热固化性树脂组合物。其中，出于对环境问题的顾虑，作为显影液使用稀碱水溶液的碱显影型的光致阻焊剂用光固化性热固化性树脂组合物已经成为主流，在实际的印刷电路板的制造中被大量使用(参见日本特开2013-539072)。

发明内容

发明要解决的问题

使用阻焊剂的目的之一是作为绝缘材料保护印刷电路板。然而，由于近年来的印刷电路板的高密度安装化、大电流化，产生阻焊剂像电容器那样发挥作用的问题。阻焊剂作为电容器产生作用时，原本不应流通的电流流通，导致电子设备的故障、失灵。为了解决该问题，需要阻焊剂的低介电常数化。

本发明的目的在于提供能进行优异的低介电常数化的用于制造印刷电路板的光固化性热固化性树脂组合物、干膜、其固化物、具有该固化物的印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等进行深入研究，成功地将用于制造印刷电路板的光固化性热固化性树脂组合物低介电常数化，从而完成了本发明。

即，根据本发明，提供一种用于制造印刷电路板的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)感光性单体、(D)热固化性成分、以及(E)中空填料。此处，本发明中，前述(E)中空填料的平均粒径d50优选为1μm～100μm的范围。另外，本发明中，前述(E)中空填料优选为中空玻璃或中空二氧化硅。

根据本发明，提供一种用于制造印刷电路板的干膜，其是将前述用于制造印刷电路板的光固化性热固化性树脂组合物涂布于载体膜并进行干燥而得到的。

根据本发明，提供一种固化物，其是将前述用于制造印刷电路板的光固化性热固化性树脂组合物、或者将前述用于制造印刷电路板的干膜进行光固化和热固化而得到的。

根据本发明，提供一种印刷电路板，其具有前述固化物。

发明的效果

根据本发明，能够提供通过包含中空填料而能进行优异的低介电常数化的用于制造印刷电路板的光固化性热固化性树脂组合物、以及用于制造印刷电路板的干膜。

另外，根据本发明，能够提供介电常数较低的固化物、以及具有该固化物的印刷电路板。

具体实施方式

本发明为一种用于制造印刷电路板的光固化性热固化性树脂组合物(以下称为光固化性热固化性树脂组合物)，其特征在于，含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)感光性单体、(D)热固化性成分、以及(E)中空填料。本发明的光固化性热固化性树脂组合物由于包含上述(A)～(E)成分，因此能够得到高灵敏度、且介电常数低、耐焊接热性能优异的固化物。高灵敏度的情况下，能够缩短得到固化物时的曝光时间，因此带来节拍时间的缩短。

本实施方式的光固化性热固化性树脂组合物中的(A)含羧基树脂可以使用用于赋予碱显影性的、分子中含有羧基的公知的树脂。从光固化性、耐显影性的方面出发，特别优选分子中具有烯属不饱和双键的含羧基树脂。此外，更优选该不饱和双键源自丙烯酸或甲基丙烯酸或它们的衍生物。

作为(A)含羧基树脂，优选以环氧树脂为起始原料的含羧基树脂、具有氨基甲酸酯骨架的含羧基聚氨酯树脂、具有不饱和羧酸的共聚结构的含羧基共聚树脂、以酚化合物为起始原料的含羧基树脂。

以下示出(A)含羧基树脂的具体例子。

(1)通过(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低级烷基酯、异丁烯等含不饱和基团化合物共聚而得到的含羧基树脂。

(2)通过脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯、与二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸等含羧基二元醇化合物和聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸类多元醇、双酚A系环氧烷加成物二醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二醇化合物的加聚反应而得到的含羧基聚氨酯树脂。