[发明专利]一种用于组装主控CPU的装置有效
申请号: | 201410284648.6 | 申请日: | 2014-06-23 |
公开(公告)号: | CN105246268B | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 左维保;何蕾 | 申请(专利权)人: | 东至县文元瓷砖加工厂 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 247200 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 组装 主控 cpu 装置 | ||
本发明公开了一种用于组装主控CPU的装置,包含主控CPU、母板,还包括自动组装装置,所述的组装装置包含机箱、瞬时加热组件、推片机构和工控模块,所述的机箱具有顶板和底板以及顶板和底板之间的四侧板,其位于水平台面上,机箱的形状是矩形盒体,所述的推片机构位于机箱内部,二者螺纹相连,所述的瞬时加热组件位于推片机构上端,二者螺纹相连,所述的工控模块位于机箱外侧,二者螺纹相连。
技术领域
本发明涉及机密组装装置,尤其涉及一种用于组装主控CPU的装置。
背景技术
随着电子技术的发展,电路板的应用也愈加广泛,价格和效率优势成为占领市场的必备要素,电路板的核心部件主控CPU就显得尤为重要了,然而传统的主控CPU方法采用的是贴片技术,即是贴片机进行全自动化贴片,虽然可以高效精准,但是一台低配贴片机价格就高达36万元,而且体积庞大重量约在5顿以上,功耗高,对于小订单生产、研发电子设备试验阶段所需贴片或者小微企业生产带来极大的困难,鉴于上述缺陷,是有必要设计一种用于组装主控CPU的装置。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于:提供一种用于组装主控CPU的装置,来解决主控CPU低成本高精度装配的问题。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种用于组装主控CPU的装置,包含主控CPU、母板,还包括自动组装装置,所述的组装装置包含机箱、瞬时加热组件、推片机构和工控模块,所述的机箱具有顶板和底板以及顶板和底板之间的四侧板,其位于水平台面上,机箱的形状是矩形盒体,所述的推片机构位于机箱内部,二者螺纹相连,所述的瞬时加热组件位于推片机构上端,二者螺纹相连,所述的工控模块位于机箱外侧,二者螺纹相连。
进一步,所述的机箱顶板中心处还设有阶梯凹槽,凹槽的形状是矩形。
进一步,所述的推片机构底部还设有汽缸,汽缸和底板螺纹相连。
进一步,所述的推片机构底部汽缸的活塞杆上还设有矩形铁片,二者焊接相连。
进一步,所述的矩形铁片四角处还设有抽牙孔,抽牙孔高度约为2-3.5mm。
进一步,所述的矩形铁片上还设有隔热棉,二者胶连相连。
进一步,所述的隔热棉四角处还设有孔位,孔是圆形通孔。
进一步,所述的隔热棉上还设有发热管,发热管上扣连有法兰片。
与现有技术相比,这种用于组装主控CPU的装置,开始工作时,只需接通气源和电源,即可工作,首先将母板放置在阶梯凹槽上,再将主控CPU放置在母板指定位置,启动开关,工控系统自动运行,汽缸工作推动铁片上升,继而推动高热的发热管上升至凹槽处,快速融化主控CPU上锡球完成贴片工艺,铁片上的隔热棉可以隔绝高温,保证汽缸不受高温损伤,这种设备小巧易携,总重量约为3-5Kg,成本约为400-600园适合小批量订单、试贴片和小微企业生产。
附图内容
图1是用于组装主控CPU的装置的剖视图
图2是瞬时加热组件的放大图
主控CPU 1 工控模块 304
母板 2 汽缸 3031
组装装置 3 隔热棉 3021
机箱 301 发热管 3022
瞬时加热组件 302 法兰片 3023
推片机构 303 铁片 3024
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东至县文元瓷砖加工厂,未经东至县文元瓷砖加工厂许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410284648.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可升降地藏式一体化机柜
- 下一篇:一种柔性电路板的烧录设备