[发明专利]基板的封装方法及封装结构

权利要求书

1.一种基板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供基板(1)及封装板(3)，所述封装板(3)具有一涂胶面(31)；

步骤2、所述封装板(3)于涂胶面(31)上欲形成胶框(5)的涂布路径上设置至少一个凹槽(311)；

步骤3、在封装板(3)的涂胶面(31)上涂布密封胶(50)形成连续胶框(5)，该胶框(5)对应该至少一个凹槽(311)形成凹陷(51)；

步骤4、在封装板(3)的涂胶面(31)上于胶框(5)所围区域内设置填充胶(70)；

步骤5、将基板(1)与封装板(3)相对贴合，基板(1)与封装板(3)之间于胶框(5)的凹陷(51)位置形成气体通道(20)；

步骤6、经由气体通道(20)抽出基板(1)与封装板(3)之间的空气；

步骤7、压合基板(1)和封装板(3)；

步骤8、使用UV光源对密封胶(50)及填充胶(70)进行照射使其固化，从而实现封装板(1)对基板(3)的封装。

2.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述基板(1)为具有OLED器件的TFT基板。

3.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述步骤2中欲形成的胶框(5)包括内胶框(53)与外胶框(55)，所述封装板(3)于涂胶面(31)上欲形成内与外胶框(53、55)的涂布路径上分别设置至少一个凹槽(311)。

4.如权利要求3所述的基板的封装方法，其特征在于，所述位于欲形成内胶框(53)的涂布路径上的凹槽(311)与位于欲形成外胶框(55)的涂布路径上的凹槽(311)对齐。

5.如权利要求4所述的基板的封装方法，其特征在于，所述位于欲形成内胶框(53)的涂布路径上的凹槽(311)与位于欲形成外胶框(55)的涂布路径上的凹槽(311)分别为四个。

6.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述步骤3中封装板(3)的凹槽(311)处的胶框(5)厚度与非凹槽处的胶框(5)厚度相同。

7.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述步骤3中位于凹槽(311)最低位置处的胶框(5)的顶点到封装板(3)涂胶面(31)的垂直距离d大于步骤7压合后胶框(5)的厚度。

8.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述步骤4设置填充胶(70)采用滴注的方式，该填充胶(70)与位于凹槽(311)的胶框(5)的内边缘保持一安全距离使得在步骤7的压合过程中填充胶(70)不会从凹槽(311)溢出。

9.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述密封胶(50)为UV胶，所述填充胶(70)为液态透明干燥剂，所述步骤7压合后位于凹槽(311)内的胶框(5)的宽度大于2mm。

10.一种封装结构，其特征在于，包括：基板(1)、封装板(3)及设于基板(1)与封装板(3)之间的由密封胶(50)形成的胶框(5)及填充胶(70)，所述填充胶(70)位于胶框(5)内侧，所述封装板(3)具有一涂胶面(31)，所述封装板(3)于涂胶面(31)上对应胶框(5)的涂布路径上设置至少一个凹槽(311)。

11.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述基板(1)为具有OLED器件的TFT基板；所述胶框(5)包括内胶框(53)与外胶框(55)，所述封装板(3)于涂胶面(31)上对应内与外胶框(53、55)的涂布路径上分别设置至少一个凹槽(311)，且所述位于内胶框(53)的涂布路径上的凹槽(311)与位于所述外胶框(55)的涂布路径上的凹槽(311)对齐。

12.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述密封胶(50)为UV胶，所述填充胶(70)为液态透明干燥剂，位于凹槽(311)内的胶框(5)的宽度大于2mm。