[发明专利]移除部分的多层线路结构的方法

权利要求书

1.一种移除部分的多层线路结构的方法，包括：

提供一核心层，该核心层具有一隔离区以及一结合区；

将一隔离材料涂布于该隔离区上；

对该隔离材料进行一烘干制作工艺，以固化该隔离材料；

压合一叠构层于该核心层上，该叠构层覆盖该隔离区以及该结合区，其中该隔离材料位于该核心层及该叠构层之间，且在压合该叠构层于该核心层上的过程中，该隔离材料呈固态；

切割出该叠构层上的一移除区，其中该移除区为该隔离区正投影至该叠构层上的区域；

移除该移除区，以暴露该隔离材料；以及

移除该隔离材料，其中该隔离材料的极性与该核心层及该叠构层的极性相同。

2.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中将该隔离材料涂布于该隔离区上的步骤包括：

形成一图案化阻障层于该核心层上，该图案化阻障层暴露该隔离区；以及

在对该隔离材料进行该烘干制作工艺之后，移除该图案化阻障层。

3.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中将该隔离材料涂布于该隔离区上的方法包括喷涂或网版印刷。

4.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，还包括：

在将该隔离材料涂布于该隔离区上之后，静置一预设时间以使该隔离材料均匀覆盖该隔离区。

5.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中该烘干制作工艺的步骤包括：

以100℃以上的温度烘烤该隔离材料。

6.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中移除该移除区的方法包括剥离及/或金属蚀刻。

7.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中移除该隔离材料的方法包括喷砂或水洗。

8.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中该核心层包括图案化线路层、介电层及防焊层，该图案化线路层设置于该介电层上，该隔离材料覆盖位于该隔离区内的该介电层、该防焊层及/或该图案化线路层。

9.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中该核心层以及该叠构层的材料包括环氧树脂(Prepreg,PP)及/或防焊油墨。

10.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中切割出该叠构层上的该移除区的方法包括激光切割、机械铣切或刀模切割。

11.如权利要求1所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中该隔离材料包括黏合剂(binder)、流平助剂、湿润消泡剂、颜料及填料。

12.如权利要求11所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中该黏合剂的材料包括羧甲基纤维素、烃乙基纤维素、烃丙基甲基纤维素、豆胶或聚丙烯酸。

13.如权利要求11所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中该流平助剂的材料包括乙二醇、丁二醇或二丙二醇单甲醚。

14.如权利要求11所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中该湿润消泡剂的材料包括琥珀辛酯磺酸钠或磺酸琥珀酸二乙基己酯钠。

15.如权利要求11所述的移除部分的多层线路结构的方法，其中该填料的材料包括石英粉、硅藻土、氧化铝、钛白粉或硫酸钡。