[发明专利]半导体工艺用RFID耐热标签

说明书

本发明涉及RFID标签技术领域，特别涉及半导体工艺用RFID耐热标签，包括上下叠加的铜薄膜板层和混合材料板层，所述铜薄膜板层上设有芯片和天线，所述混合材料板层由上部构造层、相隔层、下部构造层组成；所述芯片和天线由环氧玻璃和硅粘合剂混合材料粘结于铜薄膜板层上；所述上部构造层由环氧玻璃、聚四氟乙烯、铜、ABS树脂、碳颜料的混和物加温熔化后挤压而成；所述相隔层由聚酰亚胺和硅涂料的混和物加温熔化后挤压而成；所述下部构造层由聚酰亚胺、硅粘合剂、铁、银混和物加温熔化后挤压而成。本发明所得RFID标签，比现有技术而言，耐温效果得到极大提高。

技术领域

本发明涉及RFID标签技术领域，特别涉及半导体工艺用RFID耐热标签。

背景技术

RDIF标签因其智能方便，得到越来越广泛的应用。因为RDIF标签应用场合条件比较差，如温度高，湿度大，较腐蚀性等。现有的RDIF标签价格昂贵，材料设置不合理，对读出器的识别距离要求比较高，并且不适用于高温环境。有必要对现有技术进行改进。

发明内容

针对上述现有技术存在的不足，本发明的目的是提供半导体工艺用RFID耐热标签，其具有材料设置合理，耐高温等特点。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明所述半导体工艺用RFID耐热标签，包括上下叠加的铜薄膜板层和混合材料板层，所述铜薄膜板层上设有芯片和天线，所述混合材料板层由上部构造层、相隔层、下部构造层组成；

所述芯片和天线由环氧玻璃和硅粘合剂混合材料粘结于铜薄膜板层上；

所述上部构造层由环氧玻璃、聚四氟乙烯、铜、ABS树脂、碳颜料的混和物加温熔化后挤压而成；

所述相隔层由聚酰亚胺和硅涂料的混和物加温熔化后挤压而成；

所述下部构造层由聚酰亚胺、硅粘合剂、铁、银混和物加温熔化后挤压而成。

进一步地，所述上部构造层中各组成物的质量百分比为：

进一步地，所述相隔层中各组成物的质量百分比为：

聚酰亚胺 70％

硅涂料 30％。

进一步地，所述下部构造层中各组成物的质量百分比为：

本发明采用上述结构和配方后，其有益效果为：所述混合材料板层由上部构造层、相隔层、下部构造层组，各层采用特殊的配方，可用于金属用的环境，还可适用于高温环境，耐久性高，而且，在半导体生产线和工厂自动化生产线中最大限度地减少电磁波的散射现象。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

图中：

1、铜薄膜板层； 2、混合材料板层；

3、上部构造层； 4、相隔层； 5、下部构造层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明：

实施例

本发明所述的半导体工艺用RFID耐热标签，包括上下叠加的铜薄膜板层1和混合材料板层2，所述铜薄膜板层1上设有芯片和天线，所述混合材料板层2由上部构造层3、相隔层4、下部构造层5组成；所述芯片和天线由环氧玻璃和硅粘合剂混合材料粘结于铜薄膜板层1上；