[发明专利]电路布置以及用于制造所述电路布置的方法

权利要求书

1.一种电路布置，包括：

载体，包括至少一个导电线路；

多个分立式包封集成电路，被布置在所述载体上；

其中，所述多个集成电路中的第一集成电路与所述多个集成电路中的第二集成电路电接触，以形成对所述载体进行旁路的第一电流路径；以及

其中，所述多个集成电路中的第一集成电路与所述多个集成电路中的第二集成电路电接触，以形成经由所述至少一个导电线路的第二电流路径。

2.如权利要求1所述的电路布置，

其中，所述载体是印制电路板。

3.如权利要求1所述的电路布置，

其中，所述载体包括层压衬底、环氧树脂衬底和陶瓷衬底之一。

4.如权利要求1所述的电路布置，

其中，分立式包封集成电路被配置为TO集成电路和SMD集成电路之一。

5.如权利要求1所述的电路布置，

其中，所述第一电流路径与所述第二电流路径电绝缘。

6.如权利要求1所述的电路布置，

其中，所述多个集成电路包括一个或更多个功率集成电路。

7.如权利要求1所述的电路布置，

其中，所述第一电流路径被配置为承载第一电流，所述第一电流高于被配置为流过所述第二电流路径的第二电流。

8.如权利要求7所述的电路布置，

其中，所述第一电流路径被配置为承载负载电流以及所述第二电流路径被配置为承载控制电流。

9.如权利要求7所述的电路布置，

其中，所述第一电流路径被配置为承载在从大约10A到大约1000A的范围中的第一电流。

10.如权利要求7所述的电路布置，

其中，所述第二电流路径被配置为承载在从大约5mA到大约5A的范围中的第二电流。

11.如权利要求1所述的电路布置，还包括：

冷却结构，热耦接到集成电路中的至少一个。

12.如权利要求11所述的电路布置，

其中，所述冷却结构被机械耦接到所述多个集成电路。

13.如权利要求1所述的电路布置，

其中，所述多个集成电路包括至少一个常开器件和至少一个常闭器件中的至少一个。

14.如权利要求1所述的电路布置，还包括：

至少一个另外的分立式包封集成电路，被布置在距所述多个集成电路的最小的预先限定的距离处，并且经由所述载体电耦接到所述多个集成电路。

15.一种电路布置，包括：

载体，包括至少一个导电线路；

多个分立式包封集成电路，被布置在所述载体上，其中，每个集成电路包括：

第一受控端子；

第二受控端子；以及

控制端子；

其中，所述多个集成电路中的第一集成电路的第一受控端子与所述多个集成电路中的第二集成电路的至少一个端子电接触，以形成对所述载体进行旁路的电流路径，

其中所述第一集成电路的所述第一受控端子的电接触的表面和所述第二集成电路的所述至少一个端子的电接触的表面彼此面对；以及

其中，所述第二集成电路的控制端子经由所述至少一个导电线路电耦接到所述第一集成电路的端子。

16.如权利要求15所述的电路布置，

其中，每个集成电路的第一受控端子被布置在集成电路的第一侧上；

其中，每个集成电路的第二受控端子被布置在集成电路的第二侧上，其中，所述第二侧与所述第一侧相对。

17.如权利要求16所述的电路布置，

其中，所述第一集成电路的所述第一受控端子与所述第二集成电路的至少一个端子是相同的端子类型。

18.如权利要求17所述的电路布置，

其中，所述第一集成电路的所述第一受控端子和所述第二集成电路的至少一个端子是漏极端子。

19.如权利要求16所述的电路布置，

其中，所述第一集成电路的所述第一受控端子与所述第二集成电路的至少一个端子是不同的端子类型。