[发明专利]一种石块的处理方法及装置

权利要求书

1.一种石块的处理方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

S₁、由导流管包裹所述石块，然后用密封材料包裹所述石块，使所述密封材料与所述石块之间形成密闭空间；

S₂、通过所述导流管对所述密闭空间进行抽吸，使所述密闭空间形成真空；

S₃、通过所述导流管向所述密闭空间注入加固胶，直至所述加固胶在密闭空间里覆盖所述石块的整个表面。

2.一种石块的处理方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

S₁、由白金布包裹所述石块，然后用密封材料包裹所述石块，使所述密封材料与所述石块之间形成密闭空间；

S₂、对所述密闭空间进行抽吸，使所述密闭空间形成真空；

S₃、对所述密闭空间注入加固胶，直至所述加固胶在密闭空间里覆盖所述石块的整个表面。

3.一种石块的处理方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

S₁、由导流网包裹所述石块，然后用密封材料包裹所述石块，使所述密封材料与所述石块之间形成密闭空间；

S₂、对所述密闭空间进行抽吸，使所述密闭空间形成真空；

S₃、对所述密闭空间注入加固胶，直至所述加固胶在密闭空间里覆盖所述石块的整个表面。

4.根据权利要求1所述的石块的处理方法，其特征在于，在步骤S₁中，在所述导流管包裹所述石块之前，先用增强材料包裹所述石块，所述增强材料为白金布与导流网中的一种或者多种的组合。

5.根据权利要求2所述的石块的处理方法，其特征在于，在步骤S₁中，在所述白金布包裹所述石块之前，先用增强材料包裹所述石块，所述增强材料为导流网。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的石块的处理方法，其特征在于，在步骤S₂中，所述密闭空间形成真空，所述密闭空间的真空度为α，其中α≤-0.097MPa。

7.根据权利要求6所述的石块的处理方法，其特征在于，在步骤S₂之后还包括，在一设定时间阀值内检测所述真空度是否小于或者等于-0.09MPa，如果所述真空度小于或者等于-0.09MPa，则执行步骤S3。

8.根据权利要求7所述的石块的处理方法，其特征在于，所述设定时间阀值为大于或等于30分钟。

9.根据权利要求6所述的石块的处理方法，其特征在于，在步骤S₃中，注入加固胶时，所述密闭空间的真空度为β，其中β≤-0.097MPa。

10.根据权利要求6所述的石块的处理方法，其特征在于，在所述步骤S₃注胶完成后，进一步包括：监测所述密闭空间的真空度，当所述密闭空间真空度超出设定取值范围时，对所述密闭空间进行抽吸。

11.根据权利要求10所述的石块的处理方法，其特征在于，所述设定取值范围为-0.015MPa～-0.090MPa。

12.根据权利要求10所述的石块的处理方法，其特征在于，所述设定取值范围为-0.030MPa～-0.080MPa。

13.根据权利要求1所述的石块的处理方法，其特征在于，所述密封材料为塑料膜，所述塑料膜为以下的任意一种：

尼龙与聚酯多层复合膜；

尼龙聚与乙烯多层复合膜；

尼龙与乙烯醋酸乙烯共聚物与聚乙烯多层复合膜。

14.根据权利要求1所述的石块的处理方法，其特征在于，所述密封材料通过密封胶带密封，或者通过热熔方式密封。