[发明专利]封装基板上凸点的制备方法有效
| 申请号： | 201410288921.2 | 申请日： | 2014-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN104037094A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘文龙 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;刘海 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 基板上凸点 制备 方法 | ||
1.一种封装基板上凸点的制备方法，其特征是，包括以下工艺步骤：
（1）在制作好外层图形的基板（1）上制作一根电镀引线（3），基板（1）的中心为焊盘区域（2），焊盘区域（2）中分布若干焊盘；
（2）绿油层的制备：在基板（1）的上表面制作绿油层（4），绿油层（4）避开基板（1）中心的局部种子层区域（5）、覆盖在基板（1）上表面；
（3）电镀种子层的制备：制备完绿油层（4）以后，在局部种子层区域（5）制作电镀种子层（6），电镀种子层（6）位于局部种子层区域（5）的焊盘之间；
（4）凸点的光刻：在步骤（3）得到的基板（1）的表面贴多层感光性干膜，感光性干膜的总厚度大于所需制备的凸点的高度；贴膜后进行光刻，在局部电镀种子层区域（5）形成多个通孔（8），通孔（8）分别与焊盘一一对应，由感光性干膜的上表面延伸至焊盘的表面；
（5）在步骤（4）形成的通孔（8）中进行电镀铜金属，形成凸点（9）；电镀完成后去除感光性干膜和电镀种子层（6），完成封装基板上凸点的制备。
2.如权利要求1所述的封装基板上凸点的制备方法，其特征是：所述基板（1）采用PCB板、铝基板、陶瓷基板或玻璃基板。
3.如权利要求1所述的封装基板上凸点的制备方法，其特征是：所述电镀引线（3）的一端与电镀种子层（6）相连，另一端延伸至基板（1）的边缘。
4.如权利要求1所述的封装基板上凸点的制备方法，其特征是：所述电镀种子层（6）的材质为铜。
5.如权利要求1所述的封装基板上凸点的制备方法，其特征是：所述步骤（4）中，感光性干膜的感光性从上至下依次递增。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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