[发明专利]硬质合金轴承半球加工方法有效
申请号: | 201410288979.7 | 申请日: | 2014-06-26 |
公开(公告)号: | CN104084655A | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 孙玉利;吕程昶;左敦稳;卢文壮;朱永伟;李军;邵雳;刘恒俊;张超;危崇敏 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | B23H5/00 | 分类号: | B23H5/00 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 瞿网兰 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硬质合金 轴承 半球 加工 方法 | ||
1.一种硬质合金轴承半球加工方法,其特征是它包括以下步骤:
首先,将不少于100颗的硬质合金球坯放入研磨机中进行整球研磨和抛光,并筛选出球度≤0.5μm,表面粗糙度Ra≤0.1μm的硬质合金球(1);
其次,使用线切割加工方法将研磨抛光后的硬质合金球对切成两个半球,并切除每个半球的顶部,然后对顶端面(4)和底端面(5)进行研磨;线切割电流控制在1.5~2A,电压控制在60~70V;研磨采用粒度不大于14μm的棕刚玉研磨石,使用去离子水做研磨液,得到两端面的平行度为≤0.005mm,表面粗糙度Ra≤0.4μm,顶端面(4)圆跳动为≤0.003mm,底端面(5)圆跳动为≤0.005mm的去顶半球(2);
第三,使用电火花加工方法在去顶半球(2)中心打通孔(6),使用粒度不大于14μm的金刚石内孔研磨棒对通孔(6)进行研磨,研磨时控制工作头转速保持在200~250rpm,研磨时间为4~5小时,研磨液为去离子水,通孔(6)表面粗糙度为Ra≤0.8μm,得到有通孔的去顶半球(3);
最后,以通孔(6)和底端面(5)为基准对上述去顶半球(3)进行抛光,采用粒度小于100nm的金刚石球面工件研抛用固结磨料垫,使用去离子水做抛光液;最终得到球度≤0.3μm,表面粗糙度Ra≤0.08μm的硬质合金轴承半球。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述研磨机为双转盘偏心研磨机。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述的研磨液和抛光液的pH值在8~10之间,研磨液温度在20°~30°之间,pH调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾、三乙醇胺、四甲基乙二胺、四甲基氢氧化胺中的一种或一种以上组合。
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