[发明专利]喷嘴喷射独立可控的阵列化电流体喷印头及其实现方法有效
申请号: | 201410289239.5 | 申请日: | 2014-06-25 |
公开(公告)号: | CN104191819A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 黄永安;尹周平;潘艳桥;郭磊 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | B41J2/045 | 分类号: | B41J2/045 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 梁鹏 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷嘴 喷射 独立 可控 阵列 流体 喷印头 及其 实现 方法 | ||
1.一种喷嘴喷射独立可控的阵列化电流体喷印头,可实现对喷印头的阵列化喷嘴中各喷嘴独立的喷射控制,该喷印头包括多个喷嘴阵列排布形成的阵列化喷嘴,其与接收板相对布置,用于将墨腔中的墨液通过喷嘴喷射到所述接收板上实现喷印,其特征在于,
该喷印头还包括设置在所述阵列化喷嘴与接收板之间的导引电极层,该导引电极层上设有与喷嘴数目对应的多个圆孔,各圆孔的中心与喷嘴的中心共线,在所述导引电极层上的各圆孔外周均同轴环绕有一圈导电环,且各导电环均与对应的电压源连接,使得在各喷嘴与对应的导电环之间建立电压,通过调整各个电压值使得需要喷印的喷嘴与对应的导电环形成的电压大于其他喷嘴与对应的导电环间的电压,进而使待喷射喷嘴处的场强大于喷射启动所需场强,其他不喷射的喷嘴处场强小于喷射启动所需场强,即可控制需要喷印的喷嘴进行喷射而其他喷嘴不喷射,实现各喷嘴的独立控制。
2.根据权利要求1所述的一种各喷嘴喷射独立可控的阵列化电流体喷印头,其中,所述喷嘴与喷射电压源的正极相连,各导引电极层与各个直流电压源的正极相连,接收板与喷射电压源的负极以及各个直流电压源的负极相连。
3.根据权利要求2所述的一种各喷嘴喷射独立可控的阵列化电流体喷印头,其中,喷射电压源可以是脉冲电压源或直流电压源。
4.根据权利要求1或2所述的一种各喷嘴喷射独立可控的阵列化电流体喷印头,其中,所述喷印头采用气压供墨方式。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的一种各喷嘴喷射独立可控的阵列化电流体喷印头,其中,每个喷嘴处的弯月面一致。
6.一种实现阵列化电流体喷印头的各喷嘴喷射独立可控的方法,用于 可分别控制喷印头阵列化喷嘴中的各喷嘴的独立喷射,其特征在于,该方法包括:
在所述喷印头的阵列化喷嘴与接收板之间增设导引电极层,该导引电极层上设有与喷嘴数目对应的多个圆孔,各圆孔的中心与喷嘴的中心共线,所述导引电极层上的各圆孔外周均同轴环绕有一圈导电环,将各导电环均与对应的电压源连接,使得各喷嘴与对应的导电环之间建立电压差;以及
调整各喷嘴与对应的导电环之间的电压,使得需要喷射的喷嘴与对应的导电环形成的电压大于其他喷嘴与对应的导电环间的电压,进而使待喷射喷嘴处的场强大于喷射启动所需场强,其他不喷射的喷嘴处场强小于喷射启动所需场强,即可控制需要喷印的喷嘴进行喷射而其他喷嘴不喷射,实现各喷嘴的独立控制。
7.根据权利要求6所述的一种实现阵列化电流体喷印头的各喷嘴喷射独立可控的方法,其中,所述喷嘴与脉冲电压源的正极相连,接收板与脉冲电压源负极相连或直接接地。
8.根据权利要求6或7所述的一种实现阵列化电流体喷印头的各喷嘴喷射独立可控的方法,其中,所述喷印头采用气压供墨方式。
9.根据权利要求6-8中任一项所述的一种实现阵列化电流体喷印头的各喷嘴喷射独立可控的方法,其中,每个喷嘴处的弯月面一致。
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