[发明专利]螺母加工装置在审

专利信息
申请号: 201410290081.3 申请日: 2014-06-24
公开(公告)号: CN104070238A 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 陶清明;查尚强;陶善龙 申请(专利权)人: 芜湖求精紧固件有限公司
主分类号: B23D79/00 分类号: B23D79/00
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 孙向民;董彬
地址: 241000*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 螺母 加工 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及机械螺母加工领域,具体地,涉及一种螺母加工装置。

背景技术

在螺母加工领域,本对螺母进行加工的手段比较单一,通常采用固定件直接对圆柱状的螺母加工件进行固定再进行切割打磨,这样效率并不是很高,如何提高效率,使得螺母的切割打磨更加方便快捷成为一种亟欲解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种螺母加工装置,该螺母加工装置可以更加方便快捷的对螺母加工件进行切割打磨,从而实现对圆柱状的螺母进行倒角。

为了实现上述目的,本发明提供一种螺母加工装置,该螺母加工装置包括:旋转底盘、紧固杆以及切割刀,所述旋转底盘沿所述旋转底盘的圆周方向相间隔的设置有多个定位通孔,所述紧固杆通过所述定位通孔攻入所述旋转底盘,螺母加工件套接于所述紧固杆上且所述螺母加工件通过螺母进行固定,所述切割刀通过所述旋转底盘边缘的导向对所述螺母加工件进行切割,所述旋转底盘的半径大于或等于所述螺母加工件半径的10倍。

优选地,所述紧固杆为双头螺杆,该双头螺杆两端分别螺接所述螺母和所述底盘。

优选地,所述紧固杆和所述螺母加工件之间还设置有垫片。

进一步优选地,所述垫片的外表面设置有与所述螺母加工件的内螺纹相匹配的外螺纹。

通过上述实施方式,本发明可以更加方便快捷的对螺母加工件进行切割打磨,从而实现对圆柱状的螺母进行倒角,同时也由于所述旋转底盘的半径大于或等于所述螺母加工件半径的10倍,因此运用此装置加工出的螺母虽然为半弧状但是基本可认为其为平面。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明,但并不构成对本发明的限制。在附图中:

图1是本发明一种优选实施方式的结构示意图。

附图标记说明

1   紧固杆      2   定位通孔

3   旋转底盘    4   切割刀。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。

图1是本发明一种优选实施方式的结构示意图。如图1所示,本发明提供一种螺母加工装置,该螺母加工装置包括:旋转底盘3、紧固杆1以及切割刀4,所述旋转底盘3沿所述旋转底盘3的圆周方向相间隔的设置有多个定位通孔2,所述紧固杆1通过所述定位通孔2攻入所述旋转底盘3,螺母加工件套接于所述紧固杆1上且所述螺母加工件通过螺母进行固定,所述切割刀4通过所述旋转底盘3边缘的导向对所述螺母加工件进行切割,所述旋转底盘3的半径大于或等于所述螺母加工件半径的10倍。

通过上述实施方式,本发明可以更加方便快捷的对螺母加工件进行切割打磨,从而实现对圆柱状的螺母进行倒角,同时也由于所述旋转底盘3的半径大于或等于所述螺母加工件半径的10倍,因此运用此装置加工出的螺母虽然为半弧状但是基本可认为其为平面。

在一种实施方式中,所述紧固杆1为双头螺杆,该双头螺杆两端分别螺接所述螺母和所述底盘,通过上述方式实现将螺母加工件套接于双头螺杆上。

在一种实施方式中,所述紧固杆1和所述螺母加工件之间还设置有垫片,所述垫片适用于不同的螺母加工件的内径长度以使得螺母加工件能够稳定住。

在另一种实施方式中,所述垫片的外表面设置有与所述螺母加工件的内螺纹相匹配的外螺纹用于与所述螺母加工件相配合更好的固定住所述螺母加工件。

以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式,但是,本发明并不限于上述实施方式中的具体细节,在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本发明的保护范围。

另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外,本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本发明的思想,其同样应当视为本发明所公开的内容。

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