[发明专利]一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板领域，特别涉及一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法。

背景技术

随着LED产业的发展，铝基镀银板的需求量越来越高，品质要求越来越严格，由于镀银工艺需要采用引线连接板内的每个单PCS以保证电镀时电流的导通顺利镀上银层，而镀银板出货时会以套版的形式出货，板内的很多引线无法锣除，引起外观不良等问题。

发明内容

为克服上述现有技术的缺陷与不足，本发明提供一种制作去引线

基于此，本发明提供的技术方案是：

一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法，包括如下步骤：

开料，开箱取料；

外层干膜，经磨板辘干膜，再经曝光和冲板，冲板后，经过检查和修补；

外层显影，把经曝光的干膜留住，未经曝光的干膜显影掉；

外层蚀刻，用酸性蚀刻液把板上露出的金属蚀刻；

贴蓝胶，在每片线路板之间的引线贴蓝胶；

镀银，在贴蓝胶的位置镀银；

撕蓝胶，将所述蓝胶撕开；

银面贴蓝胶，在所述镀银后的银面贴蓝胶；

去引线，通过外层蚀刻的方式去引线。

作为进一步的技术方案，在去引线后对线路板进行防焊印油，即在银面进行开窗。

作为进一步的技术方案，在防焊印油后对线路板进行锣板和包装。

有益效果:

本发明主要是采用一种新的工艺流程来去除镀银板的引线，不造成严重效率下降的前提下做到做好的品质，本发明主要是在镀银板传统流程的基础上增加两次印蓝胶的工艺，能批量的生产无引线的镀银线路板。

具体实施方式

为方便本领域的技术人员了解本发明的技术内容，下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明。

一种制作去引线的光亮镀银线路板的方法，包括如下步骤：

开料，开箱取料；

外层干膜，经磨板辘干膜，再经曝光和冲板，冲板后，经过检查和修补；

外层显影，把经曝光的干膜留住，未经曝光的干膜显影掉；

外层蚀刻，用酸性蚀刻液把板上露出的金属蚀刻；

贴蓝胶，在每片线路板之间的引线贴蓝胶；

镀银，在贴蓝胶的位置镀银；

撕蓝胶，将所述蓝胶撕开；

银面贴蓝胶，在所述镀银后的银面贴蓝胶；

去引线，通过外层蚀刻的方式去引线。

在该优选的实施例中，在镀银后需在银面贴蓝胶。另外，在去引线后对线路板进行防焊印油。进一步的，在防焊印油后对线路板进行锣板和包装。

一般来说，传统的镀银线路板的工艺如下：开料-外层干膜-外层显影-外层蚀刻-防焊印油-防焊显影-镀银-锣板-包装，这种流程需要镀银的引线是采用锣板工序将每个PCS之间的引线锣断，防止短路，然而锣引线的位置往往会铜皮突起，而且锣断引线位置与PCS铜面会有一定距离的引线尾巴无法去除，造成严重的外观问题，本法采用的流程为：开料-外层干膜-外层显影-外层蚀刻-引线位置贴蓝胶-镀银-撕蓝胶-银面贴蓝胶（引线不贴蓝胶）外层蚀刻去引线-防焊印油（银面开窗）-锣板-包装。本发明主要是采用一种新的工艺流程来去除镀银板的引线，不造成严重效率下降的前提下做到做好的品质，本发明主要是在镀银板传统流程的基础上增加两次印蓝胶的工艺，能批量的生产无引线的镀银线路板。

上述实施例仅为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。