[发明专利]LED倒装芯片的大功率集成封装结构

权利要求书

1.LED倒装芯片的大功率集成封装结构，其特征在于：至少包含两块导电板、一个导热绝缘层以及若干LED倒装芯片；所述导电板和导热绝缘层间隔排布，确保相邻导电板之间电气绝缘；绝缘层两侧的导电板作为正负导电板，所述LED倒装芯片的正负电极接触到绝缘层两侧对应的正负导电板上，而正负导电板则分别与对应的驱动电源的正负接口相连；整个封装模组采用绝缘螺栓进行机械固定。

2.根据权利要求1所述的LED倒装芯片的大功率集成封装结构，其特征在于：所述导电板为具有高导热系数的金属板材或者为导电的非金属板材，厚度在1 mm以上；所述导热绝缘层的厚度小于LED倒装芯片的电极间距。

3.根据权利要求2所述的LED倒装芯片的大功率集成封装结构，其特征在于：所述导热绝缘层为导热绝缘板；所述导电板和导热绝缘板的接触面涂有高效导热胶。

4.根据权利要求2所述的LED倒装芯片的大功率集成封装结构，其特征在于：所述导热绝缘层采用绝缘胶，直接涂布在两块相邻导电板之间。

5.根据权利要求2所述的LED倒装芯片的大功率集成封装结构，其特征在于：所述导热绝缘层采用玻璃纤维布加导热绝缘膏的方式，所述绝缘膏为氮化铝膏或氮化铍膏。

6.根据权利要求2所述的LED倒装芯片的大功率集成封装结构，其特征在于：所述导电板和导热绝缘层的规格任意可变，各层板材的结构一致，或者采用不同的尺寸和形状。

7.根据权利要求1所述的LED倒装芯片的大功率集成封装结构，其特征在于：相邻的两个正负导电板上并联多个LED倒装芯片构成一个芯片组；不同芯片组之间通过导电板的接线设计构成串联或并联组合，从而形成大功率的封装模组。

8.根据权利要求7所述的LED倒装芯片的大功率集成封装结构，其特征在于：所述LED倒装芯片的电极通过焊料焊接或高效导热导电胶粘结在导电板上。