[发明专利]一种易碎膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种包装材料，特别涉及一种易碎膜。

背景技术

现有包装袋大部分为采用刚性有机树脂薄膜复合而成的复合膜，因复合膜制成的包装袋难以徒手撕裂打开，所以制成的包装袋上要增加易于开启的缺口或裂缝，如在其侧边预定位置设置凹口，或在其上下边设置锯齿形皱褶等。而上述结构是需要通过特定的生产装置才能实现，且必须在特定位置才能打开。另外，由于包装袋本身边缘有凹口，存在被意外打开的可能性。

现有技术中存在专利申请号为200520047098的中国实用新型专利，它涉及一种复合膜，对复合的刚性基膜表面进行机械处理后，形成微裂纹或微孔以达到容易打开的效果，但该机械处理后的基膜结构存在以下方面的问题：第一，机械处理后的复合膜表面的易撕裂度很不均匀，导致复合膜或袋有的部位容易打开有的部位时不容易打开；第二，因基膜存在大量的裂纹和（或）孔，所以在印刷和复合时油墨和胶水容易渗透到基膜另一面影响包装袋内的产品性能，也影响包装袋的物理性能，极易导致产品合格率低和生产效率下降。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种设计合理，用于制造从各个方向徒手开启包装膜或袋的易碎膜。

本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的，本发明是一种易碎膜，其特点是，所述易碎膜为刚性有机树脂薄膜，在刚性有机树脂薄膜的表面进行电火花处理形成均匀的微坑和/或微气泡。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的刚性有机树脂薄膜为双向拉伸的聚烯烃树脂薄膜、取向聚酯类树脂薄膜、取向聚酰胺树脂薄膜和它们的镀铝膜、镀二氧化硅膜、镀三氧化二铝膜、涂布聚偏二氯乙烯膜中的任何一种。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述电火花处理为高压放电处理、高压静电放电处理、等离子体处理、飞秒激光、聚焦离子束中的任何一种方法或几种方法的结合。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述微坑的深度为刚性有机树脂薄膜厚度的1/4～1/3。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述微气泡的直径为刚性有机树脂薄膜厚度的1/4～1/3。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述刚性有机树脂薄膜上的微坑和/或微气泡的密度为1800目～2200目。

本发明采用双向拉伸或取向的刚性有机树脂薄膜，具有稳定的物理性能及机械强度，坚韧耐磨；采用电火花处理，具有比机械处理更好地可控性和均匀性，使得采用该膜制成的膜或袋具有均匀的撕裂度，保证了能从各个方向都容易开启包装袋或膜；设微坑或微气泡，在印刷和复合时油墨和胶水不会渗透到袋内或膜的另一侧，提高产品的合格率和生产效率，微坑或微气泡均匀分布在薄膜表面，进一步保证了薄膜表面各处的易撕裂性；该易碎膜的制造无需特定的生产装置，只需电晕处理设备处理即可，操作简单、方便，生产成本低，生产效率高。与现有技术相比，其设计合理，结构简单，生产方便，在保证包装袋或包装膜良好物理性能及不影响包装袋内产品性能的前提下，提供在各个方向上的良好撕裂度。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

以下参照附图，进一步描述本发明的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。

参照图1，一种易碎膜，所述易碎膜为刚性有机树脂薄膜１，在刚性有机树脂薄膜１的表面进行电火花处理形成均匀的微坑２和/或微气泡３。

所述的刚性有机树脂薄膜１为双向拉伸的聚烯烃树脂薄膜、取向聚酯类树脂薄膜、取向聚酰胺树脂薄膜和它们的镀铝膜、镀二氧化硅膜、镀三氧化二铝膜、涂布聚偏二氯乙烯膜中的任何一种，拉伸使得分子定向，从而薄膜的物理性能稳定、机械强度好，透明度和光泽度较高，坚韧耐磨,可以不限于上述几种薄膜。

所述电火花处理为高压放电处理、高压静电放电处理、等离子体处理、飞秒激光、聚焦离子束中的任何一种方法或几种方法的结合，可以不限于上述几种处理方法。

所述微坑2的深度为刚性有机树脂薄膜厚度的1/4～1/3，既保证不渗透又保证易撕裂。

所述微气泡3的直径为刚性有机树脂薄膜厚度的1/4～1/3，既保证不渗透又保证易撕裂。

所述刚性有机树脂薄膜1上的微坑2和/或微气泡3的密度为1800目～2200目，无贯穿裂纹、贯穿的孔和通洞，使得在印刷或复合过程中油墨和胶水不会渗透，可以显箸提高生产合格率和生产效率。

通过双向拉伸后的刚性有机树脂薄膜的厚度为12μm，经过位于印刷机放卷部上的电晕处理设备对刚性有机树脂薄膜进行高压放电处理，高压放电电压为10万伏，电流8安倍，正负电极距离10mm，电极与刚性有机树脂薄膜之间的距离为5mm，薄膜前进速度为150m/min。