[发明专利]超小超薄高光效侧射型高亮白光多晶LED元件

权利要求书

1.一种超小超薄高光效侧射型高亮白光多晶LED元件，包括基板(1)和至少两个发光LED芯片(2)，所述至少两个发光LED芯片(2)固定在基板(1)上，其特征在于：所述基板(1)上设置有若干穿透其上下底面的导通孔，在该导通孔内填充有导电体(3)，所述各发光LED芯片(2)的正极分别通过正极导线(4)与其中至少一个导通孔内的导电体(3)电连接，各发光LED芯片(2)的负极分别通过负极导线(5)与剩余的导通孔内的导电体(3)电连接。

2.根据权利要求1所述的超小超薄高光效侧射型高亮白光多晶LED元件，其特征在于：所述导电体(3)为铜柱或导电胶。

3.根据权利要求1所述的超小超薄高光效侧射型高亮白光多晶LED元件，其特征在于：所述基板(1)的下底面上覆盖有第一金属导电层(6)，该金属导电层(6)分为相互不连接的正极区域(61)和负极区域(62)，所述负极区域(62)覆盖在与负极导线(5)连接的导电体(3)下方，并与该导电体(3)接触，所述正极区域(61)覆盖在与正极导线(4)连接的导电体(3)下方，并与该导电体(3)接触。

4.根据权利要求1所述的超小超薄高光效侧射型高亮白光多晶LED元件，其特征在于：所述基板(1)的上底面上覆盖有第二金属导电层(7)，该金属导电层(7)分为相互不连接的正极区域(71)和负极区域(72)，所述负极区域(72)覆盖在与负极导线(5)连接的导电体(3)上方，并与该导电体(3)接触，所述正极区域(71)覆盖在与正极导线(4)连接的导电体(3)上方，并与该导电体(3)接触，所述至少两个发光LED芯片(2)固连在第二金属导电层(7)上，所述各正极导线(4)与正极区域(71)电连接，所述各负极导线(5)与负极区域(72)电连接。

5.根据权利要求3或4所述的超小超薄高光效侧射型高亮白光多晶LED元件，其特征在于：所述第一和第二金属导电层(6、7)是镀金层或镀银层或铜箔层。

6.根据权利要求1所述的超小超薄高光效侧射型高亮白光多晶LED元件，其特征在于：所述基板(1)为PCB基板。

7.根据权利要求1所述的超小超薄高光效侧射型高亮白光多晶LED元件，其特征在于：所述发光LED芯片(2)设置有两个或三个。

8.一种如权利要求1～7所述的超小超薄高光效侧射型高亮白光多晶LED元件的制备工艺，其特征在于步骤如下：

a、准备原材料：在PCB基板(1)上钻导通孔并采用塞铜工艺将PCB基板(1)上下底面导通，形成塞孔铜柱(3)；

b、固晶：将发光LED芯片(2)通过固晶胶贴附在PCB基板(1)上；

c、烘烤：通过烘烤将发光LED芯片(2)固定在PCB基板(1)上；

d、焊线：将发光LED芯片(2)电极通过金线导通在PCB基板(1)上；

e、压模：使用封装胶通过模具压模成型在PCB基板(1)上；

f、烘烤：通过烘烤将封装胶固化；

g、切割：将产品切割成设计尺寸。