[发明专利]新型立体LED灯花在审
申请号: | 201410292663.5 | 申请日: | 2014-06-23 |
公开(公告)号: | CN104019407A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 曹二林 | 申请(专利权)人: | 江苏德易普传感科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V31/00;F21W121/00;F21Y101/02 |
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地址: | 215513 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 立体 led 灯花 | ||
技术领域
本发明涉及一种室内外的可发光照明装饰部件,属于LED电子应用领域范畴。
背景技术
随着LED发光技术的发展,LED的发光效率不断的提高,可发光的颜色种类也多种多样。然而在景观化照明上,形式却比较单一。一种方式是通过LED高亮度的直射光,然后通过各种造型的反射面或投射面来形成各种装饰效果以及艺术效果。另一种方式是利用有机透明材料的导光特性,LED的直射光可以以全反射的方式在有机透明材料内传输,随后或在这种有机材料的边缘处,或在人为制造的粗糙面端散射出来,最后通过对这种有机透明材料在构造上的不同产生多种的发光效果。
但是这些方式都将光源集中在一个较小的空间内,光源所产生的热量较大,且不易于散发。这通常会造成两个弊端,首先是较高的温度会对有机材料造成损伤,从而加速材料的老化。同时较高的温度也会大大降低LED灯的照明寿命。另外由于某些景观灯需要放置在室外,处于这些场所的景观灯往往会受到室外阳光的直射,这样更加剧了LED灯温度增高的问题。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种安全可靠,形式多样,可用于室外环境的LED立体灯花。
按照本发明提供的技术方案,所述的LED立体灯花主要包括:插脚、电源模块、玻璃封盖、PCB铝基板、贴片LED灯、透明树脂、防水电源接头以及电源线;具体的实现方式是:PCB铝基板制作成各种花瓣的造型,并在其表面按照造型效果的需要焊接上各种颜色的LED贴片灯珠。PCB铝基板的中间位置被玻璃封盖,并用树脂进行防水密封,从而避免雨水流入电源模块内部。通过这种结构的实施,可以实现较好的结构散热以及多样的立体造型,且灯花可以安装在室外,不受风、雨、阳光等的影响。
所述的插脚位于灯花的底部,灯花的电源模块2位于插脚1的上方。所述的防水电源接头7与以及电源线8从电源模块2引出,所述的PCB铝基板4位于电源模块2上方,并在其中间位置用玻璃封盖3进行密封。
所述的PCB铝基板4采用标准的铝基板PCB制作工艺,在其上表面印有电路走线。LED贴片灯珠5被焊接在铝基板PCB4相应的位置。铝基板PCB4的背面具有机械加工的凹槽4a,凹槽4a位置可以进行适当的弯曲,从而造型出各种立体造型。
所述的透明树脂6填充在玻璃封盖3与铝基板PCB4的接缝处。为了提高透明树脂6与玻璃封盖3的密封性,所述玻璃封盖3也可以采用有机玻璃材质。
本发明的优点:灯花造型采用PCB铝基板4为主体,各种贴片LED灯珠5直接焊接在PCB铝基板4上,大幅提高了造型灯的亮度。同时以铝基板4为载体的PCB具有较高的导热性,因此可有效增加LED的散热,增加LED灯珠5的使用寿命。且这种灯花可以被应用在室外环境,抵抗因太阳辐射而造成的较高温度。此外,灯花表面可以采用树脂等透明(有色或无色)材料进行涂层处理,从而有效的增加本发明产品的防水特性。因此本发明描述的立体灯花非常适合于各种室外场所的灯光装饰用途。
下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。
附图说明
图1为本发明中PCB铝基板的造型示意图。
图2为本发明立体灯花的剖面结构示意图。
图3为本发明立体灯花的结构示意图。
附图标记说明:1-插脚、2-电源模块、3-玻璃封盖、4-PCB铝基板、4a-凹陷、5-贴片LED灯珠、6-透明树脂、7-防水电源接头、8-电源线。
具体实施方式
如图1所示:为了得到更好的展示性效果,本发明采用具有一定造型的(如花瓣状)PCB铝基板4。在需要进行弯折的部位,在PCB铝基板4的背面制造一定宽度的凹槽4a(如5mm宽,50%铝基板厚度深);在一定角度范围内(10度以内)的弯折不会造成电气走线的损坏。PCB铝基板4的中间为圆形镂空9,以方便电源模块2的引线与PCB铝基板进行电气连接。
如图2所示:电源模块2与灯花插脚1相连,电源模块2上方是PCB铝基板4。玻璃封盖3罩在PCB铝基板4的中心圆形镂空9位置,且直径大约该圆形镂空9的直径。PCB铝基板4与玻璃封盖3的接缝处用透明树脂6进行密封。贴片LED5直接焊接在PCB铝基板4的上表面处,并可随后用透明绝缘涂层材料进行涂覆,从而起到防水的作用。
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