[发明专利]一种碳纳米管复合铜厚膜导电浆料及其制备方法有效
申请号: | 201410292765.7 | 申请日: | 2014-06-25 |
公开(公告)号: | CN104021841A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 屈银虎;蒙青 | 申请(专利权)人: | 西安工程大学 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B1/24;H01B13/00 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 罗笛 |
地址: | 710048 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纳米 复合 铜厚膜 导电 浆料 及其 制备 方法 | ||
1.一种碳纳米管复合铜厚膜导电浆料,其特征在于,按照质量百分比由以下组分组成:导电相60%~80%,玻璃相4%~10%,有机载体15%~30%,上述各组分质量百分比之和为100%。
2.如权利要求1所述的一种碳纳米管复合铜厚膜导电浆料,其特征在于,所述导电相由质量比为(75~98):(0.5~5)的球状铜粉和碳纳米管组成;
所述玻璃相选用CaO-ZnO-B2O3体系低熔点玻璃,其组成为:45~65%B2O3、20~40%CaO、10~30%ZnO,上述各组分质量百分比之和为100%;
所述有机载体按照质量百分比由以下组分组成:乙基纤维素4%~8%、松油醇76%~90%、消泡剂1%~4%、硅烷偶联剂0.5%~2%、乙酸乙酯2%~10%、分散剂0.1%~1%,上述各组分质量百分比之和为100%。
3.如权利要求2所述的一种碳纳米管复合铜厚膜导电浆料,其特征在于,所述球状铜粉的粒径为5~15μm,所述碳纳米管为外径2~5nm、长度0.5~3μm的单壁碳纳米管。
4.如权利要求2或3所述的一种碳纳米管复合铜厚膜导电浆料,其特征在于,所述球状铜粉表面包覆有抗氧化剂,所述抗氧化剂为磷酸三丁酯、油酸或乳酸中的任意一种。
5.如权利要求2所述的一种碳纳米管复合铜厚膜导电浆料,其特征在于,所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮、羧甲基纤维素钠、聚丙烯酸类物质中的任意一种。
6.如权利要求2所述的一种碳纳米管复合铜厚膜导电浆料,其特征在于,其中,所述消泡剂为聚醚消泡剂,硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷。
7.一种碳纳米管复合铜厚膜导电浆料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:取粒径为5~15μm球状铜粉,依次用酸洗、水洗、乙醇洗,然后加入抗氧化剂搅拌均匀,在氨气或氮气气氛中于90℃~100℃的温度烘干2~3h,得到包覆有抗氧化剂的球状铜粉;
步骤2:称取导电相各原料:按照质量比为(75~98):(0.5~5)称取所述步骤1得到的包覆有抗氧化剂的球状铜粉以及外径2~5nm、长度0.5~3μm的单壁碳纳米管;
按照质量百分比分别称取CaO-ZnO-B2O3体系低熔点玻璃各原料:B2O345~65%、CaO20~40%、ZnO10~30%,上述各组分质量百分比之和为100%;
按照质量百分比分别称取有机载体各原料:乙基纤维素4%~8%、松油醇70%~90%、消泡剂1%~4%、硅烷偶联剂0.5%~2%、乙酸乙酯2%~10%、分散剂0.1%~1%,上述各组分质量百分比之和为100%;
步骤3:将所述步骤2称取的包覆有抗氧化剂的球状铜粉和碳纳米管混合均匀,得到导电相;
将所述步骤2称取的B2O3、CaO、ZnO混合均匀,得到玻璃相;
将所述步骤2称取的乙基纤维素、松油醇、消泡剂、硅烷偶联剂、乙酸乙酯和分散剂在55~65℃的温度条件下混合均匀,得到有机载体;
步骤4:按照质量百分比分别称取所述步骤3得到的以下各原料:导电相60%~80%、玻璃相4%~10%、有机载体15%~30%,上述各组分质量百分比之和为100%,将上述各组分混合,加热至35~40℃,搅拌均匀,即得。
8.如权利要求7所述的一种碳纳米管复合铜厚膜导电浆料的制备方法,其特征在于,所述步骤1中酸洗使用体积浓度为5~15%的稀盐酸;所述抗氧化剂为磷酸三丁酯、油酸或乳酸中的任意一种,抗氧化剂的用量为球状铜粉体积的1.5~2倍。
9.如权利要求7所述的一种碳纳米管复合铜厚膜导电浆料的制备方法,其特征在于,所述步骤2中分散剂为聚乙烯吡咯烷酮、羧甲基纤维素钠、聚丙烯酸类物质中的任意一种。
10.如权利要求7所述的一种碳纳米管复合铜厚膜导电浆料的制备方法,其特征在于,所述步骤2中消泡剂为聚醚消泡剂,硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安工程大学,未经西安工程大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410292765.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。