[发明专利]一种铜或镍基材上热浸锡或电镀锡的脱除工艺在审
申请号: | 201410292984.5 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN105220154A | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 贾志顺;潘光慎;牛治群 | 申请(专利权)人: | 日照旭日电子有限公司 |
主分类号: | C23F1/30 | 分类号: | C23F1/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 276826 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基材 上热浸锡 镀锡 脱除 工艺 | ||
1.一种铜或镍基材上热浸锡或电镀锡的脱除液,其特征在于组成为:酸性氟化铵300~500g/L;硝酸0.2~0.4L/L;双氧水0.03~0.05L/L,其余为纯水。
2.一种权利要求1所述脱除液的制备方法,其特征在于,按上述配比,取预计配二分之一体积脱除液的纯水,将酸性氟化铵加入水中搅拌至完全溶解,然后向溶液中加入硝酸并搅拌,最后向溶液中加入双氧水搅拌至均匀,即配成热浸或电镀锡层的脱除液。
3.一种权利要求1所述脱除液的应用,其特征在于将表面镀锡的铜或镍基材电子元器件以滚筒形式放入溶液中,即可迅速去除元器件表面的锡层,脱掉锡后的元器件用清水洗净残留药水干燥后即可。
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