[发明专利]一种无需搭桥的投射式电容屏及其制作方法

权利要求书

1.一种无需搭桥的投射式电容屏，其特征在于：包括玻璃基板(1)、设置于所述玻璃基板(1)的第一消影层(2)、设置于所述第一消影层(2)的第一ITO层(3)、设置于所述第一ITO层(3)上方的第二消影层(4)和设置于所述第二消影层(4)上方的第二ITO层(5)；

所述第一消影层(2)包括先后叠加在所述玻璃基板(1)上的五氧化二铌层或者氮氧化硅和二氧化硅层；所述第二消影层(4)可以包括先后叠加在所述第一ITO层(3)上的五氧化二铌层或者氮氧化硅和二氧化硅层；

所述第一ITO层(3)包括由若干X轴方向电极形成的X轴电极层，所述第二ITO层(5)包括由若干Y轴方向电极形成的Y轴电极层；所述无需搭桥的投射式电容屏还包括设置于所述X轴电极层边缘的、与所述X轴电极层相连的X金属线(7)和设置于所述Y轴电极层边缘的、与所述Y轴电极层相连的Y金属线(8)，所述X金属线(7)与所述Y金属线(8)分别与柔性线路板相连。

2.根据权利要求1所述的无需搭桥的投射式电容屏，其特征在于：所述玻璃基板(1)的边缘设有边框防护层(6)。

3.一种权利要求1或2所述无需搭桥的投射式电容屏的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：在玻璃基板上制作第一消影层(2)；

所述步骤S1包括：

S11：对所述玻璃基板(1)进行清洗并热烘干燥；

S12：在真空条件，在所述玻璃基板(1)的一面上采用溅射方式镀五氧化二铌或者氮氧化硅；

S13：在真空条件下，在镀有五氧化二铌或者氮氧化硅的一面采用溅射方式镀二氧化硅，以完成第一消影层(2)的制作；

S2：在第一消影层(2)上制作第一ITO层(3)，所述第一ITO层(3)包括由若干X轴方向电极形成的X轴电极层；并在所述X轴电极层的边缘制作与所述X轴电极层相连的X金属线(7)；

S3：在第一ITO层(3)上制作第二消影层(4)；

所述步骤S3包括：

S31：对所述第一ITO层(3)进行清洗并热烘干燥；

S32：在真空条件，在所述第一ITO层(3)的一面上采用溅射方式镀五氧化二铌或者氮氧化硅；

S3：在真空条件下，在镀有五氧化二铌或者氮氧化硅的一面采用溅射方式镀二氧化硅，以完成第二消影层(4)的制作；

S4：在第二消影层(4)上制作第二ITO层(5)，所述第二ITO层(5)包括由若干Y轴方向电极形成的Y轴电极层；并在所述Y轴电极层的边缘制作与所述Y轴电极层相连的Y金属线(8)；

S5：使用蚀刻膏将X金属线与柔性线路板绑定的地方蚀刻出来；

S6：将X金属线(7)绑定至柔性线路板上，并将Y金属线(8)绑定至柔性线路板上。

4.根据权利要求3所述的无需搭桥的投射式电容屏的制作方法，其特征在于：所述步骤S1之前还包括步骤S0：在玻璃基板(1)的边缘上采用丝印工艺或黄光工艺制作边框防护层(6)。

5.根据权利要求4所述的无需搭桥的投射式电容屏的制作方法，其特征

在于：所述步骤S2包括：

S21：在真空条件下，采用溅射方式在第一消影层(2)上镀氧化铟锡层；

S22：在真空条件下，采用溅射方式在镀有氧化铟锡层的一面镀金属层，所述金属层设置在边框防护层(6)上；在所述金属层上采用覆膜方式覆上干膜，使用光罩曝光X金属线(7)的图案；使用显影剂将曝光的X金属线(7)显影，并使用不与干膜反应的退镀液退镀所述金属层，以制得所述X金属线(7)；

S23：在制得X金属线(7)的玻璃基板(1)上覆上干膜，使用光罩曝光由若干X轴方向电极形成X轴电极层的图案；所述X金属线(7)与所述X轴电极层相连；

S24：使用显影剂将X轴电极层的图案显影，采用蚀刻液对氧化铟锡层进行蚀刻；

S25：采用去墨液将干膜去除，清洗并干燥，以制得X轴电极层。