[发明专利]一种热盘工艺密闭腔自动调整装置

权利要求书

1.一种热盘工艺密闭腔自动调整装置，其特征在于：包括驱动机构(1)、盘盖升降机构(2)、盘盖、密封环(7)、下密封体(8)、盘体(9)及底板(10)，其中驱动机构(1)和下密封体(8)安装在底板(10)上，所述盘体(9)设置于下密封体(8)内，所述盘盖设置于下密封体(8)的上端，所述盘体(9)的上表面及侧面分别与盘盖和下密封体(8)之间形成相互连通的第一工艺腔室(a)和第二工艺腔室(c)，所述盘盖下端面的外缘上沿周向设有自调整腔体(b)，所述下密封体(8)的上端外缘沿周向设有凹槽，所述密封环(7)一端容置于该自调整腔体(b)内、并端部沿径向设有延伸部，密封环(7)的另一端从自调整腔体(b)内伸出、并与下密封体(8)上端的凹槽配合连接，所述盘盖上设有工艺进气口(e)和将外部气源与自调整腔体(b)连通的调整进气口(d)，所述下密封体(8)上设有与第二工艺腔室(c)连通的工艺废气排出口(f)，所述盘盖升降机构(2)的一端与驱动机构(1)连接，另一端与盘盖连接。

2.按权利要求1所述的热盘工艺密闭腔自动调整装置，其特征在于：所述盘盖包括密封盖(5)和外密封固定环(6)，所述外密封固定环(6)套设于密封盖(5)的外部、并与密封盖(5)之间形成所述的自调整腔体(b)，所述密封盖(5)与盘盖升降机构(2)连接，所述工艺进气口(e)和调整进气口(d)设置于密封盖(5)上。

3.按权利要求2所述的热盘工艺密闭腔自动调整装置，其特征在于：所述自调整腔体(b)的上、下方设有位于密封盖(5)与外密封固定环(6)之间的密封圈(3)。

4.按权利要求2所述的热盘工艺密闭腔自动调整装置，其特征在于：所述工艺进气口(e)设置于密封盖(5)的中心位置，所述密封盖(5)的内表面为由中心向边缘逐渐向下倾斜的斜面。

5.按权利要求1所述的热盘工艺密闭腔自动调整装置，其特征在于：所述密封环(7)的纵剖面为“T”型结构、并下端与下密封体(8)上的凹槽为锥面配合。

6.按权利要求1或2所述的热盘工艺密闭腔自动调整装置，其特征在于：所述盘盖升降机构(2)与盘盖连接的另一端为水平放置的“U”型结构，所述水平放置的“U”型结构的上侧面与盘盖连接，下侧面上设有多个pin针，所述盘体(9)上沿轴向设有与多个pin针分别相对应的多个通孔，所述多个pin针分别插设于盘体(9)上的相对应的所述通孔内、并通过驱动机构的驱动由通孔内伸出或缩回，用于晶圆(4)的顶起或放下。

7.按权利要求6所述的热盘工艺密闭腔自动调整装置，其特征在于：所述pin针为三个，三个pin针位于同一圆周上。

8.按权利要求1所述的热盘工艺密闭腔自动调整装置，其特征在于：所述下密封体(8)通过支柱(11)安装在底板(10)上。

9.按权利要求1所述的热盘工艺密闭腔自动调整装置，其特征在于：所述工艺废气排出口(f)为两个、并分别对称设置于靠近下密封体(8)外缘的位置。

10.按权利要求1所述的热盘工艺密闭腔自动调整装置，其特征在于：所述驱动机构(1)为气缸。