[发明专利]一种双界面卡的生产方法及设备

权利要求书

1.一种双界面卡的生产方法，包括用上锡备胶机进行下列步骤：

S1、在芯片上预定的焊点上焊上焊锡；

S2、将焊上焊锡后的焊点上多余的焊锡除去；

S3、将热熔胶焊接到芯片上；

以及用封装机完成下列步骤：

S4、对具备焊锡和热熔胶的芯片进行冲切；

S5、芯片翻转装置和芯片步进组吸取芯片向芯片转向组搬运芯片，卡片搬送皮带向芯片转向组搬运卡片；

S6、所述芯片转向组对卡片和芯片进行位置修正，芯片碰焊组对卡片和芯片进行碰焊；

其特征在于，所述步骤S5中通过对称设置于芯片翻转装置的翻转臂两侧的2N个翻转臂吸盘在翻转臂翻转时交替吸取芯片来向芯片步进组提供芯片；

所述步骤S5中芯片翻转装置和芯片步进组通过以下的方式连续为芯片转向组提供芯片：

S5.1、翻转臂其中一侧的翻转臂吸盘的方向正对待吸取芯片；

S5.2、芯片翻转装置向下运动，翻转臂吸盘吸起芯片后向上运动并翻转180°，使得原本朝上的翻转臂吸盘朝向下方，方便下一次吸取芯片，而原本吸取了芯片的朝向下方的翻转臂吸盘则朝向上方的芯片步进组，方便芯片搬送臂吸取翻转臂吸盘上的芯片；

S5.3、芯片步进组的芯片搬送臂向下运动吸起翻转臂吸盘上的芯片，并将该侧的芯片全部运送至芯片转向组；

S5.4、芯片翻转装置再次向下运动即可再次吸取芯片，然后芯片翻转装置可再次翻转；

S5.5、芯片搬送臂将该侧的芯片运送至芯片转向组，从而持续不断地为芯片转向组提供芯片；

所述芯片转向组包括芯片转向装置和用于调整所述芯片转向装置位置的X 轴伺服马达，所述芯片转向装置包括吸附件一和吸附件二，用来承接芯片步进组运送来的芯片，所述芯片碰焊组包括焊头，所述步骤S6中芯片转向组和芯片碰焊组通过以下的方式连续对卡片和芯片进行位置修正和焊接：

S6.1、吸附件一接收芯片步进组传送的芯片；

S6.2、移动芯片转向装置以调整X轴位置，使吸附件一在X轴方向上对准芯片碰焊组的焊

头，同时对卡片进行位置修正；

S6.3、吸附件一翻转，使得吸附件一上的芯片与焊头垂直；

S6.4、芯片碰焊组对吸附件一上的芯片和卡片进行碰焊；

S6.5、吸附件二接收芯片步进组传送的芯片；

S6.6、移动芯片转向装置以调整X轴位置，使吸附件二在X轴方向上对准芯片碰焊组的焊

头，同时对卡片进行位置修正；

S6.7、吸附件一和吸附件二朝相反的方向翻转，使得吸附件二上的芯片与焊头垂直，同时吸附件一复位；

S6.8、芯片碰焊组对吸附件二上的芯片和卡片进行碰焊。

2.根据权利要求1所述的双界面卡的生产方法，其特征在于，所述步骤S3之前还包括步骤S2.1：将热熔胶冲切出预定的避空孔。

3.根据权利要求1所述的双界面卡的生产方法，其特征在于，所述步骤S6之后还包括步骤S7：对碰焊后的双界面卡进行收集。

4.一种双界面卡的生产设备，包括用于在芯片上进行上锡处理和备胶处理的上锡备胶机和用于将上锡和备胶处理后的芯片封装到双界面卡上的封装机，其特征在于，

所述封装机包括芯片翻转装置，所述芯片翻转装置包括翻转臂和2N个吸盘，所述2N个吸盘对称设置在所述翻转臂的两侧，所述翻转臂其中一侧的吸盘的方向正对待吸取芯片，以在所述翻转臂翻转时由所述翻转臂两侧的吸盘交替吸取芯片；

所述封装机进一步包括用于搬运所述芯片翻转装置吸取的芯片的芯片步进组，芯片步进组位于芯片翻转装置的上方，芯片步进组包括用于吸取芯片的芯片搬送臂和调整所述搬送臂位置的X轴伺服马达、Y轴伺服马达；

所述封装机进一步包括芯片碰焊组、至少一个芯片转向组和卡片搬送皮带，芯片碰焊组和芯片转向组分居卡片搬送皮带的两侧，芯片转向组包括芯片转向装置和用于调整所述芯片转向装置位置的X轴伺服马达；所述芯片转向装置包括吸附件一和吸附件二，所述吸附件一和所述吸附件二用来承接由所述芯片搬送臂运送来的芯片。