[发明专利]一种数据中心3D建模方法和装置有效
申请号: | 201410294437.0 | 申请日: | 2014-06-25 |
公开(公告)号: | CN105205854B | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 陈滨亮;占康 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | G06T17/00 | 分类号: | G06T17/00 |
代理公司: | 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 | 代理人: | 金海荣 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数据中心 建模 方法 装置 | ||
1.一种数据中心3D建模方法,其特征在于,该方法包括:
根据微模块内包括的子结构建立2维的微模块平面模型,获得所述微模块平面模型的第一结构数据,所述第一结构数据包括:各子结构的2维模型的名称、数量、排列坐标;
根据第一空间内包括的微模块建立2维的第一空间平面模型,获得所述第一空间平面模型的第二结构数据,所述第二结构数据包括各微模块平面模型对应的坐标;
对所述微模块平面模型中的子结构进行3D建模,获得与子结构对应的3D子模块;
根据包括各子结构的名称、数量、排列坐标的第一结构数据排列各子结构对应的3D子模块,得到微模块的3D模型;
根据各微模块平面模型对应的坐标将微模块的3D模型加载到第一空间平面模型,经过对加载后的第一空间平面模型编程和渲染形成数据中心3D模型,输出数据中心3D模型。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据微模块内包括的子结构建立2维的微模块平面模型,获得所述微模块平面模型的第一结构数据,包括:在微模块平面模型设计页面,通过添加一个以上子结构的2维模型,形成2维的微模块平面模型,并根据子结构的2维模型的名称、位置获得所述微模块平面模型的第一结构数据,保存并命名所述微模块平面模型。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据第一空间内包括的微模块建立2维的第一空间平面模型,获得所述第一空间平面模型的第二结构数据,包括:在第一空间平面模型页面,根据第一空间内包括的微模块,将保存的对应的微模块平面模型添加到第一空间平面模型中,并根据各微模块平面模型的位置获得所述第一空间平面模型的第二结构数据,保存所述第一空间平面模型。
4.一种数据中心3D建模装置,其特征在于,该装置包括:微模块规划模块、第一空间规划模块、3D建模模块、整合模块;其中,
微模块规划模块,用于根据微模块内包括的子结构建立2维的微模块平面模型,输出所述微模块平面模型的第一结构数据给3D建模模块,所述第一结构数据包括:各子结构的2维模型的名称、数量、排列坐标;
第一空间规划模块,用于根据第一空间内包括的微模块建立2维的第一空间平面模型,输出所述第一空间平面模型的第二结构数据给整合模块,所述第二结构数据包括各微模块平面模型对应的坐标;
3D建模模块,用于对所述微模块平面模型中的子结构进行3D建模,获得与子结构对应的3D子模块,根据包括各子结构的名称、数量、排列坐标的第一结构数据排列各子结构对应的3D子模块,得到微模块的3D模型;
整合模块,用于根据各微模块平面模型对应的坐标将微模块的3D模型加载到第一空间平面模型,经过对加载后的第一空间平面模型编程和渲染形成数据中心3D模型,输出数据中心3D模型。
5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述微模块规划模块,具体用于在微模块平面模型设计页面,通过添加一个以上子结构的2维模型,形成2维的微模块平面模型,并根据子结构的2维模型的名称、位置获得所述微模块平面模型的第一结构数据,保存并命名所述微模块平面模型,将所述第一结构数据输出给3D建模模块。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述第一空间规划模块42,用于在第一空间平面模型页面,根据第一空间内包括的微模块,将对应的微模块平面模型添加到第一空间平面模型中,并根据各微模块平面模型的位置获得所述第一空间平面模型的第二结构数据,将所述第二结构数据输出给整合模块。
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