[发明专利]超小超薄高光效侧射型高亮白光LED元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种超小超薄高光效侧射型高亮白光LED元件，尤其涉及一种小型侧发光型LED元件。

背景技术

目前现行市面上的小型侧发光型LED指示灯有两大类：

(1)支架类：主要以PPA树脂+铜支架为基板，主要尺寸有020(3.8*1.05*0.6mm)、010(3.8*1.0*0.4mm)、215(2.8*1.0*0.9mm)、335(3.8*0.6*1.2mm),其尺寸相对较大，而且支架类侧射型LED主要集中在020、010两款型号上，但是厚度最薄也要0.4mm。

(2)PCB类：主要是以BT树脂为基板，主要尺寸有0603(1.6*1.1*0.6mm)、0805(2.0*1.1*0.6mm)、1204(3.0*1.5*1.0mm)，PCB类侧射型白光因传统工艺尺寸较大且PCB热阻过高，高亮白光目前无法解决散热问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种厚度极薄、且散热效果好的超小超薄高光效侧射型高亮白光LED元件。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种超小超薄高光效侧射型高亮白光LED元件，包括基板和发光LED芯片，所述发光LED芯片固定在基板上，所述基板上设置有若干穿透其上下底面的导通孔，在该导通孔内填充有导电体，所述发光LED芯片的正极通过正极导线与其中一个导通孔内的导电体电连接，该发光LED芯片的负极通过负极导线与另外一个导通孔内的导电体电连接。

所述导电体为铜柱或导电胶。

所述基板的下底面上覆盖有第一金属导电层，该金属导电层分为相互不连接的正极区域和负极区域，所述负极区域连续覆盖在与负极导线连接的导电体下方，并与该导电体接触，所述正极区域连续覆盖在其他导电体下方，并与其他导电体接触。

所述基板的上底面上覆盖有第二金属导电层，该金属导电层分为相互不连接的正极区域和负极区域，所述负极区域连续覆盖在与负极导线连接的导电体上方，并与该导电体接触，所述正极区域连续覆盖在其他导电体上方，并与其他导电体接触，所述发光LED芯片固连在正极区域上，所述正极导线与正极区域电连接，所述负极导线与负极区域电连接。

所述第一和第二金属导电层是镀金层或镀银层或铜箔层。

所述基板为PCB基板。一种超小超薄高光效侧射型高亮白光LED元件的制备工艺，步骤如下：

a、准备原材料：在PCB基板上钻导通孔并采用塞铜工艺将PCB基板上下底面导通，形成塞孔铜柱；

b、固晶：将发光LED芯片通过固晶胶贴附在PCB基板上；

c、烘烤：通过烘烤将发光LED芯片固定在PCB基板上；

d、焊线：将发光LED芯片电极通过金线导通在PCB基板上；

e、压模：使用封装胶通过模具压模成型在PCB基板上；

f、烘烤：通过烘烤将封装胶(Epoxy/Silicone)固化；

g、切割：将产品切割成设计尺寸。

有益效果：

(一)使用PCB基板上加钻导通孔，再通过塞铜设计做为正负极引线,可达到节省空间,缩小产品尺寸的效果。

(二)本产品为铜柱导体设计,与市面上支架类侧射型LED(热组约为80～180°/W)和PCB类侧射型LED(热组约为200～500°/W)相比，本产品热组低于25°/W,达到极好的散热效果,同时在使用此产品时,也能适用于中高功率的操作(30mA～600mA)。

(三)产品极小化极薄化的设计,通过PCB线路设计将正负极分布在PCB基板的底部，使LED产品厚度控制在0.3mm±0.1mm。

(四)本侧射型机种在客户端使用时，朝左或朝右发光时不需重新换机种，可以直接将产品在包装时换向，产品焊盘设计上能达到共用性。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明的优选实施例的主视结构示意图；

图2是图1的俯视图；

图3是本发明朝左发光时与散热基板的连接示意图；

图4是本发明朝右发光时与散热基板的连接示意图。

具体实施方式