[发明专利]一种可形成均匀组织焊点的无铅焊料及其焊接方法有效
| 申请号： | 201410296364.9 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104043911B | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 马鑫;任晓敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市汉尔信电子科技有限公司;苏州汉尔信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人： | 王永文,刘文求 |
| 地址： | 518126 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 形成 均匀 组织 焊料 及其 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种可形成均匀组织焊点的无铅焊料，其特征在于，所述无铅焊料由熔点温度在110-150℃的低温焊锡粉和熔点温度在210-230℃的高温焊锡粉按照3/1至1/3质量比例进行混合，并加上助焊剂/膏混合配制而成；
所述低温焊锡粉按质量百分比包括：Sn58Bi；
所述低温焊锡粉和高温焊锡粉的粒径均为5~100μm；
所述无铅焊料在150~200℃的焊接温度下熔化，形成组织均匀的多晶型焊点；
所述高温焊锡粉按质量百分比包括：Sn1.0Ag0.5Cu。
2.一种如权利要求1所述的无铅焊料的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法为：将配制的无铅焊料涂覆于被焊器件上，并加热至150~200℃的焊接温度熔化无铅焊料，最后经冷却后实现被焊材料间的连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市汉尔信电子科技有限公司;苏州汉尔信电子科技有限公司，未经深圳市汉尔信电子科技有限公司;苏州汉尔信电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410296364.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：空调外机喷雾降温系统
- 下一篇：用于RF频率／功率测量的ATE数字通道
