[发明专利]具有粗化表面的电子组件支架

说明书

技术领域

本发明为一种电子组件支架，尤指一种应用在封装型电子组件中，且具有粗化表面的电子组件支架，能够提高芯片或焊线与支架之间的良导性，并增加封装体在支架上的附着力及结合强度，以增进产品结构的信赖度。 

背景技术。 

封装型电子组件应用在各种技术中，例如半导体、二极管、集成电路组件(IC)等，一般封装型电子组件至少包含一芯片承载部、一架设芯片承载部上的芯片、复数导电接脚，以及一包覆在芯片承载部及芯片外围的封装体，封装体主要是保护芯片避免受到化学腐蚀及物理损坏(如碰撞和划伤)，且复数导电接脚裸露在封装体外侧，以便将电子组件安装(焊接)在电路板上，与电路系统电连接。 

一般封装型电子组件支架的制造过程，以表面黏着型发光二极管(SMD Type LED)为例，是先将金属钣片冲压后形成复数整齐排列的金属本体，再将金属本体进行表面电镀完成支架，每一支架具有一芯片承载部和复数导电接脚，其中芯片承载部位置另以塑料射出制程设置有碗状基座，以下简述包含支架之后续制程： 

(A)线架成型：在支架的芯片承载部及导电接脚的顶面射出成型一碗状基座(亦有部分插件式(DIP Type)电子组件是直接将芯片承载部制成碗状，无需额外射出成型)。 

(B)固晶：将芯片设置于芯片承载部上。 

(C)打线：将焊线连接于芯片与导电接脚之间。 

(D)封装：在碗状基座内填充硅胶(silicon)或环氧树脂(ePoxy)作为封装体，以包覆、固定及保护芯片与焊线，最后再将支架外缘从金属钣片上切断，即可获得表面黏着型发光二极管的完成品。 

在制造过程中，上述碗状基座和芯片都是固定在支架上，但支架的表面平滑，无法有效地提高碗状基座在支架上的附着力以及芯片对支架的良导性，加 上电子组件运作时会产生高热，不同材质的部件本身又具有不同的膨胀系数，导致各部件间结合的可靠度无法增加。其它如插件式发光二极管、覆晶式电子组件也是直接在支架上设置封装体包覆芯片，该封装体与支架间同样有结合强度不足的问题，影响产品的市场竞争力。 

或许制造过程中，封装体是呈现与支架稳固结合的状态，但在长时间使用下，还是可能因为材质膨胀收缩让封装体从支架上脱离。为了解决上述缺失，习知技术专利公开第201316557号，便在线架成型后于碗状基座内侧喷砂，使碗状基座内侧与支架之芯片承载部为粗糙面，增加芯片对封装体对碗状基座的附着力，以期能改善芯片与支架的固定强度。 

然而，经本发明人以多年从事相同技术领域之经验得知，由于支架由一金属本体、一被覆于金属本体上的底镀层以及一被覆于底镀层上的表层所组成，而前揭公开专利案在碗状基座成型后，方于碗状基座内侧喷砂，但碗状基座、封装体还是固定在光滑的支架表层上，与支架间的结合的强度未能有效地改善，影响产品的使用寿命。 

此外，若支架使用在发光二极管时，其后续制程中需要「打线」以完成芯片与支架中另一接脚的电连接，然而该先前技术的喷砂制程，并未针对「打线」制程改善焊线和支架之间的附着力及良导性加以改善，因此在实务上仍有改良的必要。 

事实上，支架的底镀层和表层都是使用电镀工法，若能改变电镀工法使整个支架都有附着力，便能省略后续喷砂的步骤，又可以增进支架与其它部件的结合强度，有效节省制造成本。 

有鉴于此，本发明人乃累积多年相关领域的研究以及实务经验，特发明出一种具有粗化表面的电子组件支架，以解决习知支架与其它部件之间结合强度不足的缺失。 

发明内容

本发明之目的在于提供一种具有粗化表面的电子组件支架，该支架可供各种具有芯片的封装型电子组件使用，例如半导体、二极管、集成电路组件(IC)等，且支架的粗化表面能够增加与其它部件的结合面积，亦能提高芯片或焊线与支架之间的良导性，提升结构信赖度和产品质量，延长产品的使用寿命让产品更 具市场竞争力。