[发明专利]一种塑胶导电板及其制造方法在审
申请号: | 201410299292.3 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN104133586A | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 许世儒 | 申请(专利权)人: | 卓韦光电股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 中国台湾苗栗县竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑胶 导电 及其 制造 方法 | ||
1.一种塑胶导电板的制造方法,其特征在于,包含﹕提供一导电薄膜塑胶基材,在所述导电薄膜塑胶基材下方贴合一保护膜,其中,所述保护膜包含一高温保护膜或一可剥型保护膜,以及利用一溅镀处理使导电薄膜塑胶基材上方形成一透明导电膜层。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述透明导电膜层包含一电容式透明导电薄膜。
3.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述导电薄膜塑胶基材包含一表面未经处理的聚乙烯对苯二甲酸酯。
4.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述透明导电膜层为铟锡氧化物、锑锡氧化物、锡氧化物、镉氧化物类、锌氧化物、镉锡氧化物、锑锌氧化物或锑氧化物其中之一所组成的化合物。
5.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述高温保护膜包含一聚乙烯对苯二甲酸酯保护膜。
6.根据权利要求1-5任一制备的塑胶导电板,其特征在于,包含﹕一导电薄膜塑胶基材,一贴合于所述导电薄膜塑胶基材下方的保护膜,以及一位于所述导电薄膜塑胶基材上方的透明导电膜层,其中,所述保护膜系由一黏合层以贴附于所述导电薄膜塑胶基材的下方,所述透明导电膜层系透过一溅镀处理形成,所述保护膜系包含一高温保护膜或一可剥型保护膜。
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