[发明专利]电阻焊接紧固件、装置和方法

权利要求书

1.一种用于使用电阻焊来将第一导电材料紧固到第二导电材料上的方法，包括：

将所述第一和第二材料以物理和电接触的方式放置在一起，所述第一材料具有比所述第二材料低的熔点；

以与所述第一材料形成物理和电接触的方式放置一导电紧固件，所述导电紧固件可被焊接到所述第二材料上且具有高于所述第一材料的熔点，从而形成包括所述紧固件、所述第一材料和所述第二材料的导电堆叠体，所述紧固件具有帽盖部和轴身部，所述轴身部具有延伸穿过所述轴身部的内部中空部，所述帽盖部具有向下指向的周边唇部；

将电压施加到所述堆叠体上，感应出流经所述堆叠体的电流，并产生电阻热，所述电阻热使得所述第一材料被软化；

促使所述紧固件朝向所述第二材料地通过所述软化的第一材料；

在所述紧固件接触所述第二材料之后，将所述紧固件焊接到所述第二材料上，在所述焊接步骤期间，所述轴身部毁损并扩大，将金属间化合物从所述焊接区域推出，以容纳所述第一材料和所述第二材料的一定范围的厚度；

抓取当促使所述紧固件穿过所述第一材料并且所述紧固件被焊接至所述第二材料时位移的所述第一材料的上涌部分，所述上涌部分被抓取在所述紧固件的帽盖部的周边唇部内。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一材料包括铝、铜、镁和其合金中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二材料包括钢、钛、其合金和铬镍铁合金中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述紧固件由钢、钛、其合金和铬镍铁合金中的至少一种材料制成。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述周边唇部在所述促使步骤之后接触所述第一材料的表面。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一材料和所述第二材料呈层的形式。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述层是金属薄板。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二材料呈结构件的形式。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在直接电阻焊的过程中施加所述电压。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在间接电阻焊的过程中施加所述电压。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在串联电阻焊的过程中施加所述电压。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述堆叠体包括多层熔点低于所述第二材料的熔点并低于所述紧固件的熔点的材料。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述多层包括多层铝合金。

14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述多层包括一层铝合金和一层镁合金。

15.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二材料是第二紧固件。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述紧固件和第二紧固件将所述第一材料夹紧在其间。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述第一材料包括多层，所述紧固件和第二紧固件将所述多层夹紧在一起。

18.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述第二紧固件具有带螺纹的套管。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述带螺纹的套管延伸通过所述第一材料。