[发明专利]贴片阵列天线及具备此的雷达信号收发装置在审
申请号: | 201410300711.0 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN105140641A | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 金成珠;南相昊 | 申请(专利权)人: | 现代摩比斯株式会社 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q21/00;G01S7/02 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 天线 具备 雷达 信号 收发 装置 | ||
技术领域
本发明涉及贴片阵列天线和具备此天线的雷达信号收发装置。更详细地说,可在毫米带域使用的贴片阵列天线和具备此天线的雷达信号收发装置。
背景技术
近来,为驾驶员的安全及便利,对感应车辆周边的感应系统的研究不断加快。车辆感应系统不仅能通过感应车辆周边的事物而防止与驾驶员无法认知的事物之间的碰撞,还具有感应空的空间并执行自动驻车等多种用途,提供车辆自动控制中必不可少的数据。
近来,相比红外线传感器、超声波传感器等感应传感器,对利用感应性能优秀的雷达的感应更加关注,为更加正确的感应,很多车辆使用雷达。
雷达辐射光束并利用反射的信号感应周边,能够以细微的角度进行扫描而正确感应周边事物。为此,雷达具备阵列天线等。
但是,阵列天线的辐射方向图是根据各单位元件的辐射量决定并具有傅里叶变换关系。因此,为确保给定的辐射方向图的旁瓣电平,各单位元件要调整适合旁瓣电平的各单位元件的辐射量。若阵列天线的各单位元件的辐射量相同,理论上约具有-13.2dB的旁瓣电平。但是,通常雷达为了使传达的旁瓣的信号小,需要小于-13.2dB的旁瓣电平,因此需调整各单位元件的辐射量。
德国公开专利第102010051094号提出了具有指向性的天线。但是,该专利中公开了终端与电阻接地而没有反射波的行波(Travellingwave)形态的串联馈电阵列天线。因此,PCB上需呈现电阻或接地所需的导通孔(via)。但是车辆用雷达的高毫米频率带域中,电阻的呈现不容易,若呈现,导致材料费的增加。并且,构成接地所需的导通孔,要求对工艺误差敏感,因此存在需要高精密的技法等问题点。
发明内容
(要解决的技术问题)
本发明为解决所述问题点而提出,目的在于提供一种贴片阵列天线及具备此的雷达信号收发装置,其不使辐射体变形而使馈电线的宽度变形而确保旁瓣电平。
但是,本发明的目的并不限定于所述涉及的事项,未涉及的其他目的可通过以下记载被本领域从业者所明确理解。
(解决问题的手段)
本发明为达成所述目的而提供一种贴片阵列天线,其特征在于,包括:第1单位元件,其包括生成事先规定的辐射方向图的第1贴片及形成于所述第1贴片的两侧并具有相同的宽度的第1馈电线;及第2单位元件,与所述第1单位元件邻接,包括生成所述辐射方向图的第2贴片及形成于所述第2贴片的两侧并具有相同的宽度且不同于所述第1馈电线的宽度的第2馈电线。作为实施例,所述第1馈电线的宽度大于所述第2馈电线的宽度。
优选地,所述第1单位元件中所述第1馈电线的宽度根据与所述辐射方向图相关的辐射量进行调整。更优选地,所述第1馈电线的宽度根据与所述辐射量成反比地进行调整。作为实施例,所述第1馈电线的宽度越小,所述辐射量越会增加,所述第1馈电线的宽度越大,所述辐射量相对地减少。
优选地,所述贴片阵列天线还包括第3单位元件,与所述第2单位元件邻接,包括生成所述辐射方向图的第3贴片及形成于所述第3贴片的两侧并具有相同的宽度的第3馈电线;所述第1单位元件的所述第1馈电线,所述第2单位元件的所述第2馈电线,及所述第3单位元件的所述第3馈电线具有互不相同的宽度,各馈电线的宽度为确保阵列天线的旁瓣电平而根据各单位元件的辐射量进行调整。作为实施例,位于一侧的所述第1单位元件的所述第1馈电线具有最大的宽度,位于另一侧的所述第3单位元件的所述第3馈电线具有最小的宽度,位于所述第1单位元件与所述第3单位元件的中间的所述第2单位元件的所述第2馈电线具有小于所述第1馈电线、大于所述第3馈电线的宽度。
优选地,所述贴片阵列天线还包括:第4单位元件,与所述第2单位元件邻接,包括生成所述辐射方向图的第4贴片及形成于所述第4贴片的两侧并具有相同的宽度的第4馈电线;及第5单位元件,与所述第4单位元件邻接,包括生成所述辐射方向图的第5贴片及形成于所述第5贴片的两侧并具有相同的宽度的第5馈电线;各馈电线的宽度根据各单位元件的辐射量进行调整。作为实施例,所述第4馈电线具有与所述第2馈电线相同的宽度,所述第5馈电线具有与所述第1馈电线相同的宽度。
优选地,所述第1单位元件与所述第2单位元件形成于电介体基板上。
优选地,所述第1单位元件和所述第2单位元件以形成接地面的特氟隆(Teflon)形态或PCB(PrintedCircuitBoard)形态形成于所述电介体基板上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于现代摩比斯株式会社,未经现代摩比斯株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410300711.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。