[发明专利]一种非导电胶和金‑金快速互联方法有效

申请号：	201410300978.X	申请日：	2014-06-27
公开（公告）号：	CN104559891B	公开（公告）日：	2017-10-27
发明（设计）人：	张双庆;胡钢	申请（专利权）人：	广东丹邦科技有限公司
主分类号：	C09J163/02	分类号：	C09J163/02;C09J11/04;C09J11/06;H01L21/768
代理公司：	深圳新创友知识产权代理有限公司44223	代理人：	王震宇
地址：	523808 广东省东***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	一种导电快速方法
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【权利要求书】：

1.一种金-金快速互联方法，其特征在于，包括将非导电胶用于待连接的芯片凸点和基板焊盘的结合，所述非导电胶包括按重量计的如下组分：基于双酚A的环氧树脂80-120份，甲基六氢邻苯二甲酸酐80-100份，二甲基苄胺0.1-1份和Al₂O₃纳米颗粒1-5份；其中通过热超声技术实现芯片凸点和基板焊盘的金-金互联，其中，加热基板并驱动芯片凸点和基板焊盘键合，当键合力达到预定压力时，在与基板平行方向上对芯片施加超声波能量，使芯片凸点与基板结合面发生摩擦，除去芯片凸点表面的氧化物和污染层，同时温度上升，芯片凸点发生变形，芯片凸点与基板焊盘的原子相互渗透达到相互联接。

2.根据权利要求1所述的金-金快速互联方法，其特征在于，超声波时间为0.1-0.5s。

3.根据权利要求2所述的金-金快速互联方法，其特征在于，超声波时间为0.2s。

4.根据权利要求1所述的金-金快速互联方法，其特征在于，键合力为0.1-0.5kg。

5.根据权利要求4所述的金-金快速互联方法，其特征在于，键合力为0.4kg。

6.根据权利要求1所述的金-金快速互联方法，其特征在于，超声波功率为10-30mW。

7.根据权利要求6所述的金-金快速互联方法，其特征在于，超声波功率为22mW。

8.根据权利要求1所述的金-金快速互联方法，其特征在于，基板温度为100-200℃。

9.根据权利要求8所述的金-金快速互联方法，其特征在于，基板温度为160℃。

10.根据权利要求1所述的金-金快速互联方法，其特征在于，超声波时间为0.2s，键合力为0.4kg，超声波功率为22mW，基板温度为160℃。

11.根据权利要求1所述的金-金快速互联方法，其特征在于，所述非导电胶包括按重量计的如下组分：

基于双酚A的环氧树脂100份，甲基六氢邻苯二甲酸酐90份，二甲基苄胺0.5份和Al₂O₃纳米颗粒3份。

12.根据权利要求1或11所述的金-金快速互联方法，其特征在于，Al₂O₃纳米颗粒平均直径为100nm。