[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其安装结构

说明书

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电子部件，特别地，例如涉及在层叠体的两个端 面形成有外部电极的层叠陶瓷电子部件。

背景技术

近年来，在装载于电子设备内部的布线基板上，安装多个陶瓷电子部 件等电子部件。以往，在这些电子部件向布线基板的安装中，一般使用包 含Pb在内的焊锡，但是近年来，从减轻环境负荷的观点出发，盛行在不 使用Pb的情况下进行电子部件的安装的尝试。

作为在不使用Pb的情况下将电子部件安装在布线基板上的方法，已 知有例如使用在环氧类热固化性树脂等热固化性树脂中添加了金属填充 物等导电性微粒子的导电性粘接剂、无铅焊锡等来进行电子部件的安装的 方法。作为适合于这种安装的层叠陶瓷电子部件，公开有如下的电子部件， 该电子部件具有陶瓷坯体，该陶瓷坯体具有由Ni或者Ni合金构成的内部 电极，在其端面，形成以Cu或者Cu合金为主要成分的基底电极，在其上 具有形成了以Ag或者Ag合金为主要成分的最外部电极层的外部电极。 在这样的电子部件中，通过在外部电极的最外部电极层形成包含Ag在内 的电极层，从而能够提高外部电极与导电性粘接剂之间的亲和性，并能够 提高电子部件的安装强度(参见专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-158137号公报

但是，在专利文献1所述的层叠陶瓷电子部件中，存在由于Ag的迁 移(migration)而产生外部电极之间的短路故障的担心。特别地，在汽车 的电子控制单元(ECU，Electronic Control Unit)的内部或者ECU的附近 使用等的情况下，存在电子部件所被放置的环境的温度为150℃以上的高温的情况。若在这样的环境中使用专利文献1所述的层叠陶瓷电子部件，则容易产生由于Ag的迁移而导致的短路故障。

此外，图6所示，在布线基板1的连接盘2上涂敷导电性粘接剂3，在将层叠陶瓷电子部件4安装在其上时，存在如下情况：由于在导电性粘接剂3上安装层叠陶瓷电子部件4而导致导电性粘接剂3被压扁，在陶瓷坯体5的表面上或者陶瓷坯体5与布线基板1之间扩散，由于毛细现象 (capillary phenomenon)而在陶瓷坯体5的表面移动，导电性粘接剂3在陶瓷坯体5的表面上渗出，由于导电性粘接剂3而导致外部电极6之间连结，产生短路故障。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种防止Ag的迁移，并且不容易产生安装时的导电性粘接剂的渗出或者由于外部电极之间的导电性粘接剂的接触而导致的短路故障的层叠陶瓷电子部件。

本发明是一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：陶瓷坯体，其包含多个被层叠的陶瓷层，具有相互对置的主面、相互对置的侧面以及相互对置的端面；内部电极，其被配置在陶瓷坯体内部，并具有在陶瓷坯体的端面露出的露出部；以及一对外部电极，内部电极的露出部连接，形成在陶瓷坯体的端面，并且按照从陶瓷坯体的端面起迂回至两个主面以及两个侧面的方式形成，外部电极包括：在陶瓷坯体上形成的基底电极层、在基底电极层上由Ni镀敷构成的中间电极层、和在中间电极层上由Pd镀敷或者Pd-Ni合金构成的上层电极层，在陶瓷坯体的主面以及侧面形成的中间电极层的厚度比在陶瓷坯体的端面形成的中间电极层的厚度大。

通过将外部电极的最外层设为不使用Ag的Pd电极或者Pd-Ni合金电极，能够成为与基于导电性粘接剂的安装对应的层叠陶瓷电子部件，并且能够防止迁移的产生。此外，通过使陶瓷坯体的主面以及侧面的中间电极层的厚度形成为比陶瓷坯体的端面的中间电极层的厚度大，从而能够增大与布线基板安装面的粘接剂接触的部分的外部电极的厚度。因此，能够充分地确保从层叠陶瓷电子部件的安装面中的外部电极的最下点起到陶瓷坯体的表面为止的间隔(基准距)。因此，在通过导电性粘接剂将层叠陶瓷电子部件安装在布线基板时，能够抑制导电性粘接剂向层叠陶瓷电子部件的扩散(渗出)。因此，能够得到不容易产生短路故障的层叠陶瓷电子部件。另外，通过使外部电极的最外层为Pd电极或者Pd-Ni合金电极，则也能够适合于焊锡安装或者引线键合安装，也适用于与导电性粘接剂安装组合的安装(例如，导电性粘接剂安装与引线键合安装的组合)等。

在这样的层叠陶瓷电子部件中，在陶瓷坯体的主面以及侧面形成的中间电极层的厚度最好是在陶瓷坯体的端面形成的中间电极层的厚度的 120％以上、300％以下。