[发明专利]绕线式电子器件的封装结构及片式电感器有效
| 申请号： | 201410302275.0 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104078212A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 胡利华;王海;高永毅;陈益芳;王智会;张小霞 | 申请（专利权）人： | 深圳振华富电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/30 | 分类号： | H01F27/30;H01F27/24;H01F17/04 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李永华 |
| 地址： | 518109 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绕线式 电子器件 封装 结构 电感器 | ||
1.一种绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，包括绕线基体、线圈和支撑架；
所述绕线基体包括绕线柱，所述线圈由扁平导线绕制而成，所述线圈缠绕所述绕线柱，所述线圈的两个引出脚从所述绕线基体的一侧引出；
所述支撑架包括扁平部和支撑脚，所述扁平部和所述支撑脚固定连接，所述扁平部夹置于所述线圈的扁平导线中或夹置于所述绕线基体和所述线圈之间，所述支撑脚从所述绕线基体的另一侧引出，所述线圈的两个引出脚和所述支撑脚形成三角支撑。
2.根据权利要求1所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述绕线基体为PQ型磁芯。
3.根据权利要求1所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述绕线式电子器件为绕线片式电感器，所述绕线基体为电感芯。
4.根据权利要求1所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述绕线基体包括上基体和下基体，所述上基体为倒“山”字型结构，所述下基体为“山”字型结构，所述上基体和所述下基体通过粘合剂连接，所述上基体的中间结构和所述下基体的中间结构连接而成的结构作为所述绕线柱。
5.根据权利要求4所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述上基体的中间结构和所述下基体的中间结构之间存在空隙。
6.根据权利要求1所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述扁平部为圆环状或圆弧状，所述扁平部围绕所述绕线柱。
7.根据权利要求1所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述支撑架的材质为金属。
8.根据权利要求7所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，所述支撑架的材质为铜，铜的表面镀锡处理。
9.根据权利要求1所述的绕线式电子器件的封装结构，其特征在于，还包括紧固胶，所述紧固胶用于将所述线圈紧固在所述绕线基体上。
10.一种片式电感器，包括如权利要求1～9任一项所述的绕线式电子器件的封装结构。
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