[发明专利]电子部件安装方法以及电子部件安装装置

说明书

本发明提供一种电子部件安装方法以及电子部件安装装置，其能够高效地进行部件的安装动作。在多个带式供给器(15)配置为使得该带式供给器间的间距成为吸附吸嘴间的间距的整数倍的情况下，对应于每个能够利用吸附吸嘴(71)同时吸附电子部件的部件个数即最大同时吸附数量，对相邻的带式供给器(15)进行分组，生成供给器组，在对每个供给器组使用不同的吸附吸嘴(71)的组连续地吸附电子部件后，将由吸附吸嘴(71)吸附的上述电子部件依次向基板上的规定位置处安装。

技术领域

本发明涉及一种将从电子部件供给装置供给的部件向基板上安装的电子部件安装方法以及电子部件安装装置。

背景技术

作为现有的电子部件安装装置，例如存在专利文献1～3中记载的技术。该技术是，利用多个吸附吸嘴同时吸附保持从多个部件供给装置供给的电子部件，并向基板上安装。在这里，使已安装于搭载头上的多个吸附吸嘴的间隔(吸嘴间距)和多个部件供给装置的配置间隔(供给器间距)一致，能够利用搭载头上安装的全部吸附吸嘴一次吸附电子部件。

专利文献1：日本特开2007－317999号公报

专利文献2：日本特开2008－147313号公报

专利文献3：日本特开2008－218721号公报

另外，如图7所示，在吸嘴间距和供给器间距不一致的情况下，无法利用搭载头上安装的全部吸附吸嘴一次吸附部件。在这种情况下成为下述吸附搭载顺序，即，首先，如图7(a)所示利用多个吸附吸嘴(L1、L3、L5)同时吸附能够吸附的数量的部件，然后，使搭载头向图7(b)所示的位置移动，并且使供给器进行部件进给，利用其余的多个吸附吸嘴(L2、L4、L6)从相同的供给器同时吸附部件，并向基板上搭载。但是，在此情况下，由于受供给器进给时间的影响大，所以生产性差。

因此，还考虑反复进行下述吸附搭载顺序，即，在如图7(a)所示利用多个吸附吸嘴(L1、L3、L5)同时吸附能够吸附的数量的部件后，利用供给器进行部件进给的期间，与吸附的数量相对应而执行部件搭载。但是，在此情况下，搭载头在部件供给部和基板之间往复移动的移动距离变长，因此，安装动作不高效。

发明内容

因此，本发明的课题是，提供一种能够高效地进行部件安装动作的电子部件安装方法以及电子部件安装装置。

为了解决上述课题，本发明所涉及的电子部件安装方法的一个方式是，利用搭载头的多个吸附吸嘴同时吸附从多个带式供给器供给的电子部件，将吸附的电子部件向基板上的规定位置处安装，该电子部件安装方法的特征在于，将所述多个带式供给器以相等间隔配置，使得该带式供给器间的间距成为所述吸附吸嘴间的间距的整数倍，将所述多个带式供给器分组为能够利用所述吸附吸嘴同时吸附电子部件的多个供给器组，在对每个所述供给器组使用不同的吸附吸嘴的组，连续地吸附所述电子部件后，将吸附的所述电子部件依次向基板上的规定位置处安装。

上述电子部件安装方法的特征在于，还根据能够利用吸附吸嘴从所述带式供给器同时吸附电子部件的部件个数即最大同时吸附数量，对所述多个带式供给器进行分组。

另外，本发明所涉及的电子部件安装装置的一个方式是，利用搭载头的多个吸附吸嘴同时吸附从多个带式供给器供给的电子部件，将吸附的电子部件向基板上的规定位置处安装，该电子部件安装装置的特征在于，所述多个带式供给器以相等间隔配置，使得该带式供给器间的间距成为所述吸附吸嘴间的间距的整数倍，该电子部件安装装置具有：供给器组生成单元，其将所述多个带式供给器分组为能够利用所述吸附吸嘴同时吸附电子部件的多个供给器组；部件吸附单元，其对每个由所述供给器组生成单元生成的供给器组，使用不同的吸附吸嘴的组连续地吸附所述电子部件；以及部件安装单元，其在利用所述部件吸附单元吸附所述电子部件后，将吸附的所述电子部件依次向基板上的规定位置处安装。