[发明专利]一种小型化的定向分支耦合器

权利要求书

1.一种小型化的定向分支耦合器，包括：由顶层、底层电路板叠压而成的多层电路板，其特征在于，还包括：

位于四个子区域中的去向电路、返向电路，以及连接于所述去向电路的输出端与所述返向电路的输入端的连接微带单元；其中，四个子区域是在位于所述多层电路板中央的方形布线区域中由两条对角线划分得到的；

由各去向电路的输入端引出的信号传输线，以及由各返向电路的输出端引出的信号传输线；其中一个子区域中：

该子区域的去向电路包括若干个由外向内方向排列的、尾首通过导电过孔依次连接的去向微带单元；每个去向微带单元包括：Z型的、尾首通过导电过孔连接的、分别铺设于顶层、底层电路板的去向顶层微带线和去向底层微带线；

该子区域的返向电路包括若干个由内向外方向排列的、尾首通过导电过孔依次连接的返向微带单元；每个返向微带单元包括：Z型的、尾首通过导电过孔连接的、分别铺设于底层、顶层电路板的返向底层微带线和返向顶层微带线；

该子区域中铺设于所述顶层电路板的去、返向顶层微带线间隔排列、长度沿由外向内方向递减；铺设于所述底层电路板的去、返向底层微带线间隔排列、长度沿由外向内方向递减。

2.如权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述由各去向电路的输入端引出的信号传输线具体为两条铺设于所述顶层电路板的顶层信号传输线；以及

所述由各返向电路的输出端引出的信号传输线具体为两条铺设于所述底层电路板的底层信号传输线；以及

所述四个子区域中的第一对相邻子区域中的去向电路的输入端是相连接的，并接入同一条顶层信号传输线；第二对相邻子区域中的去向电路的输入端是相连接的，并接入另一条顶层信号传输线；以及

对于第一对相邻子区域中的每个子区域，该子区域中的返向电路的输出端与第二对相邻子区域中与该子区域相邻的一个子区域中的返向电路的输出端相连接，一并接入一条底层信号传输线。

3.如权利要求2所述的耦合器，其特征在于，所述顶层信号传输线相互平行，由所述去向电路的输入端向所述多层电路板边沿延伸；以及

所述底层信号传输线与所述顶层信号传输线平行，由所述返向电路的输出端向所述多层电路板边沿延伸。

4.如权利要求1-3任一所述的耦合器，其特征在于，

所述子区域的连接微带单元具体为铺设于所述底层电路板的L型微带线；

其中，所述L型微带线的一端作为所述连接微带单元的首端与该子区域的去向电路的输出端直接连接，所述L型微带线的另一端作为所述连接微带单元的尾端与该子区域的返向电路的输入端通过导电过孔连接。

5.如权利要求1-3任一所述的耦合器，其特征在于，所述由外向内方向指的是从所述多层电路板的侧边中点指向所述多层电路板的中心的方向；以及

所述由内向外方向指的是从所述多层电路板的中心指向所述多层电路板侧边中点的方向。

6.如权利要求1-3任一所述的耦合器，其特征在于，去向电路的输入端相连接的一对相邻子区域中的两个子区域的微带线的宽度之比等于设定比值。

7.如权利要求6所述的耦合器，其特征在于，所述设定比值等于2；以及

所述去向电路的输入端相连接的一对相邻子区域中的两个子区域的微带线的宽度分别为0.63mm和0.32mm。

8.如权利要求1-3任一所述的耦合器，其特征在于，所述去、返向顶层微带线具体铺设于所述顶层电路板的正面；以及

所述去、返向底层微带线具体铺设于所述底层电路板的背面。

9.如权利要求8所述的耦合器，其特征在于，还包括：铺设于所述顶层电路板的背面，或所述底层电路板的正面的金属地；

所述金属地开设有若干圆形槽，所述导电过孔从所述圆形槽中穿过，以与所述金属地相隔离。

10.如权利要求9所述的耦合器，其特征在于，所述顶层、底层电路板的厚度相同，且小于微带线的最小宽度。