[发明专利]粘接片以及层叠体

说明书

本发明提供一种具有粘接剂层的粘接片以及层叠体，所述粘接剂层使用实质上不含有羧基的粘接主剂，凹凸追从性优异，同时，耐湿热白化性以及耐久性也优异。为了解决上述课题，提供一种粘接片1，其具有由粘接性组合物热交联所构成的、厚度为50μm～400μm的粘接剂层11，所述粘接性组合物含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、活性能量线固化性成分(B)和交联剂(C)，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量为20万～90万，作为构成聚合物的单体单元含有15质量％～30质量％具有羟基的单体，且不含有具有羧基的单体。

技术领域

本发明涉及一种具有活性能量线固化性的粘接剂层的粘接片以及使用该粘接片的粘接剂层所得到的层叠体。

背景技术

近年的手机或平板终端等的各种移动式电子设备，具备使用了具有液晶元件、发光二极管(LED元件)、有机电致发光(有机EL)元件等显示体组件的显示器。

在这样的显示器中，通常，在显示体组件的表面侧设置有保护面板。在保护面板和显示体组件之间设置有空隙，这样即使保护面板因外力而变形时，变形的保护面板也不会碰到显示体组件。

但是，如果存在如上所述的空隙、即空气层，则保护面板和空气层的折射率差以及空气层和显示体组件的折射率差所造成的光的反射损失大，有显示器画质降低的问题。

因此，有研究提出通过用粘结剂层填补保护面板与显示体组件之间的空隙，提高显示器的画质。但是，保护面板的显示体组件侧，有框状印刷层以凹凸形式存在的情况。粘接剂层如果不追从该凹凸，则粘结剂层在凹凸附近浮起，由此，发生光的反射损失。因此，所述粘接剂层上要求凹凸追从性。

为解决上述课题，专利文献1中，作为填补保护面板和显示体组件之间空隙的粘接剂层，公开了在25℃、1Hz下的剪切储能模量(G’)为1.0×10⁵Pa以下，并且，凝胶分率为40％以上的粘接剂层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2010-97070号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

专利文献1中，欲通过将粘接剂层的常温时的储能模量降低，来提高凹凸追从性。但是，如果将常温时的储能模量如上所述降低，则高温时的储能模量会过度降低，在耐久条件下产生问题。例如，在实施高温高湿条件后，恢复到常温常湿时，会产生粘接剂层白化或凹凸附近产生气泡的问题。

另一方面，如上所述的粘接剂层，有贴附于透明导电膜或金属配线等的情况。这种情况，粘接剂如果含有羧酸，具体而言，粘接主剂如果含有羧基，则会产生透明导电膜或金属配线被腐蚀、或透明导电膜的电阻值变化的问题。因此，作为这种用途使用的粘接剂中，要求无羧酸。但是，通常，在无羧酸的粘接剂中，难以确保所希望的粘接力，获得充分的耐久性变得更加困难。

本发明是鉴于这样的现状而进行的，目的在于提供一种具有粘接剂层的粘接片以及层叠体，所述粘接剂层使用实质上不含有羧基的粘接主剂，凹凸追从性优异，同时，耐湿热白化性以及耐久性也优异。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述目的，第一，本发明提供一种粘接片，其具有将粘接性组合物热交联所构成的、厚度为50μm～400μm的粘接剂层，所述粘接性组合物含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、活性能量线固化性成分(B)和交联剂(C)，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量为20万～90万，作为构成聚合物的单体单元含有15质量％～30质量％具有羟基的单体，且不含有具有羧基的单体(发明1)。