[发明专利]电子组件搬送方法及装置有效

申请号：	201410304776.2	申请日：	2014-06-30
公开（公告）号：	CN104766816B	公开（公告）日：	2018-01-02
发明（设计）人：	王安田;黄子葳;黄清泰;黄建桦	申请（专利权）人：	万润科技股份有限公司
主分类号：	H01L21/677	分类号：	H01L21/677
代理公司：	上海专利商标事务所有限公司31100	代理人：	徐伟
地址：	中国台湾高雄***	国省代码：	台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	电子组件方法装置
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【说明书】：

技术领域

本发明系有关于一种搬送方法及装置，尤指一种可适应底面具有黏滞特性而不易搬运的电子组件搬送方法及装置。

背景技术

一般被动组件或LED组件通常需要在制造完成后进行测试、分选及包装，这些用以进行测试、分选及包装的设备常以一周缘设有载槽的转盘来进行搬运，转盘贴于机台的台面上作间歇旋转，在转盘周缘设有限制片围于该等载槽外，以限制受搬送的电子组件及避免电子组件因旋转的离心力被抛出；在限制片上方设有压片，其内缘凸伸于转盘周缘载槽上方，用以限制电子组件由载槽上方翻落；另转盘周缘载槽区间内缘的转盘下方开有与负压源相通的负压吸槽，藉负压源所提供的负压经载槽区间内缘的负压吸槽以吸附载槽中的电子组件，使其保持贴附载槽区间内下方机台台面及载槽内缘，以保持搬送中的稳固定位状态。

发明内容

前揭先前技术中，经载槽区间内缘的负压吸槽以吸附载槽中的电子组件的负压吸力甚强，若遇到类如PCB或EMC的芯片型LED电子组件的搬运，因该类LED在制程中会以UV胶黏附于胶膜上再作切割，虽然切割后的各LED芯片会经清洗制程将UV胶清除，但LED芯片下方仍会残留余胶，该残胶使LED芯片在转盘搬送过程中，因负压吸附使LED芯片贴附机台台面被搬送，而将残胶卸留在转盘与机台台面间的缝隙，使日积月累下，造成转盘受到阻滞亦影响搬送的精度！

于是，本发明的目的，在于提供一种不受待搬送组件残胶影响搬送的电子组件搬送方法。

本发明的另一目的，在于提供一种可使待搬送组件于受搬送时作有效定位的电子组件搬送方法。

本发明的又一目的，在于提供一种不受待搬送组件残胶影响搬送的电子组件搬送装置。

本发明的再一目的，在于提供一种用以执行所述电子组件搬送方法的装置。

依据本发明目的的电子组件搬送方法，包括：提供一位于一机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送；提供一第一负压吸力，使待搬送组件被往机台台面及载槽内缘方向吸附；提供一第二负压吸力，使待搬送组件被往机台台面反向及载槽内缘方向吸附；该第二负压吸力由转盘与覆于转盘上方的压片间对载槽中待搬送组件作用。

依据本发明另一目的的电子组件搬送方法，包括：

提供一位于一机台台面上的转盘，其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送；提供一在载槽区间处以位于内缘且偏靠转盘旋转方向的前侧对待搬送组件进行吸附的负压，使待搬送组件被吸附时，以内缘及前侧为基准面作定位。

依据本发明又一目的的电子组件搬送装置，包括：转盘，周缘设有载槽，其受驱动作间歇旋转；该转盘周缘载槽区间内缘的转盘下方设有可用以通入负压的第一分槽道；所述转盘在载槽区间内缘的转盘上方设有可用以通入负压的第二分槽道。

依据本发明再一目的的电子组件搬送装置，包括：用以执行所述电子组件搬送方法的装置。

本发明实施例的电子组件搬送方法及装置，由于并未改变既有气孔、第一分槽道的设计，而仅以提供待搬送组件一自上侧吸附的负压，以提升待搬送组件上浮的驱力，来降低下方吸力造成紧密贴附的驱力，使待搬送组件得以避免与底部过度密贴造成残胶留置阻塞，使搬送过程更为顺畅，故障排除频率降低，而增加产能效益。

附图说明

图1系本发明实施例中搬送装置的示意图。

图2系本发明实施例中搬送装置的立体分解图。

图3系本发明实施例中转盘的部份立体示意图。

图4系本发明实施例中压片底部示意图。

图5系本发明实施例中压片下方第二主槽道与转盘上方第二分槽道二者迭置的俯视示意图。

图6系图5中的部份放大示意图。