[发明专利]射频识别天线

权利要求书

1.一种射频识别天线，其特征在于，包括：

载板，所述载板包括第一区域和第二区域；

位于载板的第一区域上的若干平行的第一金属线，从第二区域指向第一区域的方向，由内层到外层包括第一条第一金属线到第N(N>2)条第一金属线，每一条第一金属线包括第一端和相对的第二端，位于载板的第二区域上的若干平行的第二金属线，从第一区域指向第二区域的方向，由内层到外层包括第一条第二金属线到第N(N>2)条第二金属线，每一条第二金属线包括第三端和相对的第四端；

若干第一金属连接线、第二金属连接线、第三金属连接线和第四金属连接线，以及第五金属连接线，第一金属连接线将第N条第一金属线的第二端与第N-1条第二金属线的第四端电连接，第二金属连接线将第N条第二金属线的第四端与地N-1条第一金属线的第二端电连接，第三金属连接线将第N-1条第一金属线的第一端与第N-2条第二金属线的第三端电连接，第四金属连接线将第N-1条第二金属线的第三端与第N-2条第一金属线的第一端电连接，其中，第N条第一金属线的第一端作为射频识别天线的第一外接端口，第N条第二金属线的第三端作为射频识别天线的第二外接端口，第五金属连接线将第一条第一金属线的第二端和第一条第二金属线的第四端电连接。

2.如权利要求1所述的射频识别天线，其特征在于，所述若干第一金属线关于若干第二金属线在载板上呈轴对称。

3.如权利要求1所述的射频识别天线，其特征在于，所述第一金属线和第二金属线的形状为圆弧。

4.如权利要求1所述的射频识别天线，其特征在于，所述第一金属线或第二金属线的厚度为100埃～50微米，相邻第一金属线之间的间距或相邻第二金属线之间的间距为1微米～5000微米，第一金属线或第二金属线的宽度为1微米～500微米。

5.如权利要求1所述的射频识别天线，其特征在于，还包括：射频集成芯片，射频集成芯片与射频识别天线第一外接端口和第二外接端口电连接。

6.如权利要求5所述的射频识别天线，其特征在于，所述射频集成芯片包括第一接口和第二接口，所述射频识别天线贴合在载板表面，第六金属连接线将射频识别天线的第一外接端口与射频集成芯片的第一接口电连接，第七金属连接线将射频识别天线的第二外接端口与射频集成芯片第二接口电连接。

7.如权利要求5所述的射频识别天线，其特征在于，所述射频集成芯片包括第一接口和第二接口，射频集成芯片倒装在载板上，射频识别天线的第一外接端口与射频集成芯片的第一接口电连接，射频识别天线的第二外接端口与射频集成芯片第二接口电连接。

8.如权利要求1所述的射频识别天线，其特征在于，所述第一金属线和第二金属线的材料为Al、Cu、Ag、Au、Pt或W。

9.如权利要求1所述的射频识别天线，其特征在于，所述第一金属连接线、第二金属连接线、第三金属连接线和第四金属连接线位于第一金属线和第二金属线连接的部分悬空在载板上方。

10.如权利要求1所述的射频识别天线，其特征在于，还包括：覆盖所述射频集成芯片和射频识别天线的塑封层。