[发明专利]微波温度补偿检波器有效
申请号: | 201410305350.9 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN104076859A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 易增辉;林洪钢;姚宗诚;王清文 | 申请(专利权)人: | 成都赛英科技有限公司 |
主分类号: | G05F1/567 | 分类号: | G05F1/567 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人: | 李凌峰 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 微波 温度 补偿 检波器 | ||
1.微波温度补偿检波器,包括微波信号输入端、微带匹配网络、隔直电容、直流偏置电感一、高频去耦电容一、高频去耦电容二、高频扼流电感一、正电源输入端、检波信号输出端、直流偏置电阻二及直流偏置电阻三,其特征在于,还包括双PN结检波二极管、直流偏置电感二、高频去耦电容三、高频去耦电容四、高频扼流电感二、直流偏置电阻一、直流偏置电阻四、电位器一、电阻十三、电阻十四、温度补偿网络一、高稳定电压基准一及双差分运算放大器模块,所述微波信号输入端通过微带匹配网络与隔直电容的一端连接,隔直电容的另一端与双PN结检波二极管的负极一连接,隔直电容的另一端还通过直流偏置电感一与地线连接,双PN结检波二极管的正极一与高频扼流电感一的一端连接,并与高频去耦电容一的一端连接,高频去耦电容一的另一端与地线连接,高频扼流电感一的另一端与双差分运算放大器模块的输入端一连接,并分别与高频去耦电容二的一端、直流偏置电阻二的一端及直流偏置电阻三的一端连接,高频去耦电容二的另一端与地线连接,直流偏置电阻二的另一端与地线连接,双PN结检波二极管的负极二通过直流偏置电感二与地线连接,双PN结检波二极管的正极二与高频扼流电感二的一端连接,并与高频去耦电容三的一端连接,高频去耦电容三的另一端与地线连接,高频扼流电感二的另一端与双差分运算放大器模块的输入端二连接,并分别与高频去耦电容四的一端、直流偏置电阻一的一端及直流偏置电阻四的一端连接,高频去耦电容四的另一端与地线连接,直流偏置电阻一的另一端与地线连接,直流偏置电阻三的另一端与直流偏置电阻四的另一端连接,并与电位器一的滑动端连接,电位器一的一个固定端通过电阻十三与高稳定电压基准一的输出端连接,高稳定电压基准一的输入端与正电源输入端连接,电位器一的另一个固定端通过电阻十四与温度补偿网络一的一端连接,温度补偿网络二的另一端与地线连接,双差分运算放大器模块的输出端与检波信号输出端连接。
2.如权利要求1所述的微波温度补偿检波器,其特征在于,所述直流偏置电阻一与直流偏置电阻二的阻值相等,直流偏置电阻三与直流偏置电阻四的阻值相等。
3.如权利要求1所述的微波温度补偿检波器,其特征在于,所述双差分运算放大器模块采用一个芯片内部集成了两个运算放大器的器件制成。
4.如权利要求3所述的微波温度补偿检波器,其特征在于,所述双差分运算放大器模块采用型号为AD8672的芯片制成。
5.如权利要求1所述的微波温度补偿检波器,其特征在于,所述双差分运算放大器模块包括运算放大器三、运算放大器四、电阻一、电阻二、电阻三、电阻四、电阻五、运算放大器五、电阻六、电阻七及电阻十五,所述运算放大器三的正相输入端与高频扼流电感一的另一端连接,其负相输入端与电阻一的一端及电阻二的一端连接,电阻一的另一端与运算放大器三的输出端连接,电阻二的另一端与电阻三的一端及运算放大器四的负相输入端连接,运算放大器四的正相输入端与高频扼流电感二的另一端连接,电阻三的另一端与运算放大器四的输出端连接,运算放大器三的输出端与电阻四的一端连接,电阻四的另一端与运算放大器五的负相输入端连接,运算放大器四的输出端与电阻五的一端连接,电阻五的另一端分别与运算放大器五的正相输入端及电阻七的一端连接,运算放大器五的输出端分别与电阻十五的一端及电阻六的一端连接,电阻七的另一端与地线连接,电阻六的另一端与运算放大器五的负相输入端连接,电阻十五的另一端作为双差分运算放大器模块的输出端。
6.如权利要求5所述的微波温度补偿检波器,其特征在于,所述电阻一与电阻三的阻值相等,电阻四与电阻五的阻值相等,电阻六与电阻七的阻值相等。
7.如权利要求1所述的微波温度补偿检波器,其特征在于,还包括末端放大模块,所述双差分运算放大器模块的输出端通过末端放大模块与检波信号输出端连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都赛英科技有限公司,未经成都赛英科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410305350.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。