[发明专利]用于超低温环境的热敏电阻材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种热敏电阻材料，具体说涉及一种用于超低温环境的热敏电阻材料。

背景技术

NTC(Negative Temperature Coefficient，负的温度系数)热敏电阻材料一般是由过渡金属氧化物粉末烧结而成，现有的过渡金属氧化物粉末的组分和含量有较多体系和配方。热敏电阻材料的材料特性常数B值即受金属氧化物粉末配方的影响，同时也与热敏电阻材料的电阻率有关。现有技术锰、钴、镍、铜四元系配方，在不加特殊添加物之前，B值若做到3000～3500K，则电阻率只能做到0.1～1.0(kΩ.mm)，要想将电阻率做小，B值也会同样变小，导致R-T曲线趋于平缓，测温灵敏度变低，不能满足客户要求。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术的不足，本发明的目的是提供一种线性较好、灵敏度高的用于超低温环境的热敏电阻材料，可以实现在材料常数B值做到3000～3500K时电阻率0.001～0.01(kΩ.mm)。

技术方案：为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：

一种用于超低温环境的热敏电阻材料，其特征在于，包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃20％～50％、Co₂O₃10％～40％、Ni₂O₃5％～20％、CuO10％～30％和氧化锶0.1％～2.0％。

作为优选方案，所述用于超低温环境的热敏电阻材料包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃38％、Co₂O₃27％、Ni₂O₃15％、CuO19％和氧化锶1％。

利用上述配方制备的热敏电阻材料的B值为3000～3500K，电阻率0.001～0.01(kΩ.mm)。

本发明还提出了上述用于超低温环境的热敏电阻材料的制备方法，包括如下步骤：

(1)陶瓷浆料制备：首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙醇、粘合剂、分散剂配成浆料；

(2)流延成型，将配置好的浆料置于真空箱中，采用导管将浆料吸水承载膜上，得厚度为20～70μm的膜，然后环形传送并经烘箱以30～60℃烘干各层，循环制作至设计的层数和厚度，烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片；

(3)制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极；

(4)划片，根据阻值需求划成所需尺寸即得。

其中，步骤(1)中，粉料：乙醇：粘合剂：分散剂的重量比＝1：(30％～50％)：(50％～70％)：(5％～10％)。

具体地，所述的粘合剂为CK24，分散剂BYK110。

有益效果：与现有技术相比，本发明的优点是：其线性较好，可以很方便应用在测温行业，原有技术锰、钴、镍、铜四元系配方，在不加特殊添加物之前，B值若做到3000～3500K，则电阻率只能做到0.1～1.0(kΩ.mm)，现加入氧化锶后热敏电阻材料的B值为3000～3500K，电阻率0.001～0.01(kΩ.mm)，在低温段测温较为方便且灵敏度高。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。

实施例1：一种用于超低温环境的热敏电阻材料，包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃38％、Co₂O₃27％、Ni₂O₃15％、CuO19％和氧化锶1％。

其制作方法包括如下步骤：

(1)陶瓷浆料制备：首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙醇、粘合剂、分散剂配成浆料，其中粉料：乙醇：粘合剂(CK24)：分散剂(BYK110)的重量比＝1：0.32：0.54：0.08；其中，粘合剂采用CK24，CK24是一种电子陶瓷乙烯基改性粘合剂。分散剂采用型号为BYK110的分散剂。

(2)流延成型，将配置好的浆料置于真空箱中，采用导管将浆料吸水承载膜上，得厚度为20～70μm的膜，然后环形传送并经烘箱以30～60℃烘干各层，循环制作至设计的层数和厚度，烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片；

(3)制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极；