[发明专利]高频信号处理方法在审
| 申请号： | 201410305717.7 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105207011A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 钟轩禾;林昱宏 | 申请（专利权）人： | 广迎工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/646 | 分类号： | H01R13/646 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 信号 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频信号处理方法，其特征在于，是在电路基板上的各信号传输导体组间设置至少二隔离端子，借此隔离各该信号传输导体组间的噪声干扰。
2.如权利要求1所述的高频信号处理方法，其特征在于，各该隔离端子外具有至少一供连通各该隔离端子的隔离层。
3.如权利要求1所述的高频信号处理方法，其特征在于，该电路基板由至少三介电层所组成。
4.如权利要求3所述的高频信号处理方法，其特征在于，该电路基板上具有多个贯通各该介电层的导通孔。
5.如权利要求4所述的高频信号处理方法，其特征在于，该电路基板上设有至少一穿设于该导通孔且与各该隔离端子电性连接的导电柱。
6.如权利要求1所述的高频信号处理方法，其特征在于，该噪声干扰为EMI电磁干扰或RFI射频干扰。
7.如权利要求1所述的高频信号处理方法，其特征在于，该隔离端子为正电传输端子或接地传输端子。
8.如权利要求1所述的高频信号处理方法，其特征在于，各该信号传输导体组包含一第一信号传输导体及一第二信号传输导体。
9.如权利要求1所述的高频信号处理方法，其特征在于，该些信号传输导体组以并排、阵列或立体堆叠的排列方式设置于该电路基板上。
10.如权利要求1所述的高频信号处理方法，其特征在于，各该信号传输导体组的上侧、下侧、左侧及右侧分别设置有至少一该隔离端子。
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