[发明专利]半导体系统

权利要求书

1.一种半导体系统，包括：

第一半导体器件，其包括第一焊盘、第二焊盘和第一测试输入焊盘，且适合于储存经由所述第一测试输入焊盘串行输入的数据以及经由所述第一焊盘和所述第二焊盘并行输出储存数据；

第二半导体器件，其包括第三焊盘、第四焊盘和第二测试输出焊盘，且适合于储存经由所述第三焊盘和所述第四焊盘并行输入的数据；

第一通孔，其将所述第一焊盘和所述第三焊盘连接；以及

第二通孔，其将所述第二焊盘和所述第四焊盘连接。

2.如权利要求1所述的半导体系统，其中，所述第二半导体器件经由所述第二测试输出焊盘串行输出所述储存数据。

3.如权利要求2所述的半导体系统，其中，将经由所述第一测试输入焊盘输入至所述第一半导体器件的所述数据与经由所述第二测试输出焊盘从所述第二半导体器件输出的所述数据进行比较。

4.如权利要求1所述的半导体系统，其中，所述第一半导体器件还包括：

第一测试输出焊盘；

第一选择单元，其适合于选择经由所述第一测试输入焊盘输入的所述数据和经由所述第一焊盘输入的数据中的一个；

第一储存单元，其适合于储存并输出由所述第一选择单元选择的所述数据；

第二选择单元，其适合于选择从所述第一储存单元输出的所述数据和从第一内部电路输出的数据中的一个；

第三选择单元，其适合于选择从所述第一储存单元输出的所述数据和经由所述第二焊盘输入的数据中的一个；

第二储存单元，其适合于储存并输出由所述第三选择单元选择的所述数据；以及

第四选择单元，其适合于选择从所述第二储存单元输出的所述数据和从所述第一内部电路输出的所述数据中的一个，

其中，从所述第二储存单元输出的所述数据被传送至所述第一测试输出焊盘。

5.如权利要求4所述的半导体系统，

其中，当经由所述第一测试输入焊盘输入的所述数据被储存在所述第一半导体器件中时，所述第一选择单元选择经由所述第一测试输入焊盘输入的所述数据，而所述第三选择单元选择从所述第一储存单元输出的所述数据，以及

其中，当储存在所述第一半导体器件中的所述数据经由所述第一焊盘和所述第二焊盘输出时，所述第二选择单元选择从所述第一储存单元输出的所述数据，而所述第四选择单元选择从所述第二储存单元输出的所述数据。

6.如权利要求4所述的半导体系统，其中，所述第二半导体器件包括：

第二测试输入焊盘；

第五选择单元，其适合于选择经由所述第二测试输入焊盘输入的数据和经由所述第三焊盘输入的数据中的一个；

第三储存单元，其适合于储存并输出由所述第五选择单元选择的所述数据；

第六选择单元，其适合于选择从所述第三储存单元输出的所述数据和从第二内部电路输出的数据中的一个；

第七选择单元，其适合于选择从所述第三储存单元输出的所述数据和经由所述第四焊盘输入的数据中的一个；

第四储存单元，其适合于储存并输出由所述第七选择单元选择的所述数据；以及

第八选择单元，其适合于选择从所述第四储存单元输出的所述数据和从所述第二内部电路输出的所述数据中的一个，

其中，从所述第四储存单元输出的所述数据被传送至所述第二测试输出焊盘。

7.如权利要求6所述的半导体系统，

其中，当经由所述第三焊盘和所述第四焊盘输入的所述数据储存在所述第二半导体器件中时，所述第五选择单元选择经由所述第三焊盘输入的所述数据，而所述第七选择单元选择经由所述第四焊盘输入的所述数据，以及

其中，当储存在所述第二半导体器件中的所述数据经由所述第二测试输出焊盘输出时，所述第八选择单元选择从所述第四储存单元输出的所述数据。