[发明专利]高密度可堆叠封装结构及制作方法

权利要求书

1.一种新型高密度可堆叠封装结构，其特征在于：它包括金属引线框架或基板（5），所述金属引线框架或基板（5）正面贴装有芯片（3），所述芯片（3）周围设置有铜柱（2），所述铜柱（2）顶部设置有锡柱（4），所述铜柱（2）、芯片（3）和锡柱（4）外围区域包封有塑封料（1），所述塑封料（1）的高度超过锡柱（4）的高度，所述锡柱（4）顶部区域开设有安装孔（6）。

2.一种如权利要求1所述新型高密度可堆叠封装结构的制作方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取金属引线框架或基板表面贴光阻膜作业

取一片厚度合适的金属引线框架或基板在正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；

步骤二、金属引线框架或基板正面去除部分光阻膜

利用曝光显影设备将步骤一完成贴光阻膜作业的金属引线框架或基板正面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属引线框架或基板正面后续需要进行电镀的区域图形；

步骤三、电镀铜柱

在步骤二中金属引线框架或基板正面去除部分光阻膜的区域内电镀上铜柱；

步骤四、电镀锡柱

在步骤三中的铜柱顶部区域电镀锡柱；

步骤五、去除光阻膜

去除金属引线框架或基板表面的光阻膜；

步骤六、有机层保护

在金属引线框架或基板表面进行金属有机层保护；

步骤七、贴装芯片

在金属引线框架或基板上贴装芯片；

步骤八、包封

在金属引线框架或基板正面采用塑封料进行塑封；

步骤九、激光开孔

在对应步骤八中金属引线框架或基板正面的锡柱区域进行激光开孔，以露出埋入在塑封料中的锡柱；

步骤十、切割成品

将步骤九完成开孔的半成品进行切割作业，使原本以阵列式集合体方式集成在一起并含有芯片的塑封体模块一颗颗切割独立开来。

3.根据权利要求2所述的一种新型高密度可堆叠封装结构的制作方法，其特征在于：所述芯片贴装采用正装、倒装、点胶或铅锡焊料的方式。

4.根据权利要求2所述的一种新型高密度可堆叠封装结构的制作方法，其特征在于：所述光阻膜采用湿式光阻膜或干式光阻膜。